MCM芯片安装互连及相关技术

下填充料应具有以下性能：(1)良好的流动性，以适于窄间隙、细间距的应用；(2)适宜的固化收缩应力；(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性，热循环应力低，满足大尺寸芯片、薄基板的需要；(4)粘接强度高；(5)良好的抗潮湿能力；(6)遮光，适于光敏器件的应用；(7)阻燃；(8)导热率高，满足大功率、高密度、高频需要；     

MCM芯片安装互连及其相关技术

本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。     

2048像素LED平板显示器件的封装

介绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。     

贯流式水轮机压力脉动特性及尾水管流态分析

本文以福建高唐水电站灯泡贯流式水轮机真机为研究对象,对贯流式水轮机满负荷工况、额定工况和低负荷工况进行了三维非定常数值模拟,各工况导、桨叶均为各自对应的最优协联角度,来分别研究三种工况压力脉动特性和尾水管的流动情况.结果表明,灯泡贯流式水轮机在导叶进口、转轮进口和尾水管进口压力脉动主要是受叶片通过频率影响,即由转轮旋转所引起的,而在尾水管出口主要受低频压力脉动的影响.同时,满负荷工况时,脉动幅值最小,尾水管流线相对分布均匀,形成的涡量最少,额定工况至低负荷工况,幅值越来越大,尾水管流线也越来越紊乱,漩涡数量明显增加.     

光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。     

煤矿沉陷地复田景观质量评价体系与方法

按照土地可持续利用的要求，建立了小尺度采煤沉陷地复田景观质量评价的三级指标体系，尤其是对景观生产力、景观健康水平和景观美学价值这3个二级指标及其以下的三级指标给予了明确的界定，提出了各个指标的衡量标准与方法以及复田景观质量综合定量评价方法，利用内插中值法建立了5级质量评价标准，当评价指标L _A＜0.7时为优质；0.7≤L _A＜1时为较优质；1≤L _A＜1.5时为一般；1.5≤L _A＜2.1时为较劣质；L _A≥2.1时为劣质，并在山东兖州某采煤沉陷地复垦项目中得到了验证.     

耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制

通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。     

基于CFD的大型立式轴流泵反向发电稳定性能分析

为研究南水北调东线某泵站机组反向发电的稳定性,对流道模型进行了正向反向运行最优工况下的全数值模拟,以研究反向发电工况的压力脉动分布规律。在转轮进出口截面径向周向各设置监测点。计算结果表明,反向发电工况下,转轮前后各监测点压力脉动均高于泵工况下各点。反向发电工况下,受流道进出口的影响,转轮出口压力各点的脉动幅值最大,其值约为转轮进口处2倍,从轮毂到轮缘各点压力脉动逐渐增大。水流受转轮转动影响严重,压力脉动主频为叶频,机组的不稳定增加。     

天然多糖类化合物在口服结肠靶向给药系统中的应用进展

天然多糖类化合物是口服结肠靶向给药系统载体的一个研究热点.简要综述了果胶、壳聚糖、魔芋胶、环糊精等天然多糖类化合物在口服结肠靶向给药系统的应用进展,并展望了其发展趋势.     

混合集成电路国军标的变迁及我们应当重视的问题

研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL—PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438—95的主要差别，提出我们应当重视的相关问题。