哈林槽的几何尺寸与分散能力数值的关系

本文对哈林槽的几何尺寸与分散能力数值的关系进行了分析探讨,结果表明,在应用Haring-Blum公式和Luke公式时,分散能力数值不仅与远近阴极与阳极间距离之比(K)有关,而且与哈林槽的绝对长度(近阴极至阳极的距离Ln)有关;在应用Heatley-Pan公式和Fjeld公式时,分散能力的数值只与Ln有关,而与K值无关。在吡呵酸镀银和氰化物镀银液中的实验证实了上述分析。     

滚镀钯镍合金闪镀金新工艺研究

电子工业中相当数量的零件不宜用吊镀,同时钯镍合金白色的外观不易为用惯黄金镀层的用户接受,因此本文提出了滚镀钯镍合金后再闪镀一层软金的新工艺。采用本工艺后所得制品的外观与光亮镀金色泽一致,硬度可达Hv400,成本只占硬金成本的1/3左右。镀液稳定,无毒,三废处理简单,操作维护方便,经济效益显著。     

吡呵啉酸镀银

无氰镀银是无氰电镀工艺中的一种难度较高的镀种,近年来出现了一些具有我国特色的无氰镀银液,我们曾报导过吡呵啉酸镀银的初步结果。经三年多来的实践考验,该镀液稳定性较好,能适用于一般小规模仪器仪表及钟表零件镀银之用。现将工艺规范、镀层及镀液的主要特性、合成方法等报导于后,供有关同志参考。一、吡呵啉酸镀银工艺规范     

钯-镍合金代金镀层新工艺研究

由于黄金具有优良的化学、电学及机械特性,在电子工业中有着广泛的用途。据报导,美国1981年用于电子工业的黄金约为35吨(1,147,781盎司)。日本为27.6吨。在美国35吨中接插件用金13.4吨,印制板用6吨,二者占总用量的一半以上。由于黄金的价格在70年代由每盎司42美元涨价到每盎司860美元的最高值。83年11月份每盎司为350美元。同时,电子工业的发展正方兴未艾,其用量也将与日俱增。因此,省金代金的问题已引起     

Pd—Hj合金代金镀层新工艺

一、把镍合金镀层的性能把镍合金镀层是代替硬金镀层用于接插件的功能性镀层,为了鉴别把镍镀层的性能,按照有关使用单位要求,对我们镀的把镍合金镀层的性能进行测定