不同工艺制备的纳米晶Ag-25Ni合金在NaCl溶液中的腐蚀性能

分别通过粉末冶金法(PM)、机械合金化(MA)和液相还原(LPR)法借助于热压制备了一种常规尺寸和两种纳米晶Ag-25Ni块体合金。与相应常规尺寸合金对比,研究了两种不同工艺制备的块体纳米晶Ag-25Ni合金在0.3mol/L NaCl溶液中的腐蚀电化学性能。结果表明,三种不同工艺制备的Ag-25Ni合金的腐蚀电流密度按LPR Ag-25Ni、PM Ag-25Ni和MA Ag-25Ni的顺序降低,它们的交流阻抗谱均由单容抗弧组成,且电荷传递电阻按MA Ag-25Ni、PM Ag-25Ni和LPR Ag-25Ni的顺序降低。与常规尺寸PM Ag-25Ni合金对比,纳米晶LPR Ag-25Ni合金的腐蚀速度增大;相反,纳米晶MA Ag-25Ni合金的腐蚀速度则降低。三种合金形成的钝化膜均为n型半导体,载流子密度大小按LPR Ag-25Ni、PM Ag-25Ni、MA Ag-25Ni的顺序降低,MA Ag-25Ni合金的钝化性能最好,这归因于三种合金显微组织的不同,MA Ag-25Ni合金中晶粒尺寸的降低和组元间固溶度的增加,导致其具有良好的化学稳定性。     

晶粒细化对Cu-20Co-20Ni块体合金在H2SO4溶液中腐蚀电化学行为的影响

利用电化学测试技术测试了纳米晶块体Cu-20Co-20Ni合金材料在H₂SO₄溶液中的自腐蚀电位、交流阻抗以及极化曲线,并将粉末冶金法（PM）制备的常规尺寸Cu-20Co-20Ni合金与机械合金化法（MA）制备的纳米晶Cu-20Co-20Ni合金进行对比,探究了纳米晶块体Cu-20Co-20Ni合金材料在H₂SO₄溶液中的腐蚀电化学行为及晶粒细化对其腐蚀行为的影响。结果表明,随着H₂SO₄溶液浓度增加,常规尺寸和纳米晶Cu-20Co-20Ni合金的腐蚀速度均变快,在相同酸度下,纳米化后的合金腐蚀速度增加。电化学阻抗谱表明,2种合金都是由电化学反应控制着腐蚀过程。H₂SO₄溶液浓度增加,电荷传递电阻变小,在相同酸度下,纳米晶（MA）Cu-20Co-20Ni合金的传递电阻小于常规尺寸（PM）Cu-20Co-20Ni合金,表明纳米化后Cu-20Co-20Ni合金的耐蚀性能下降。