抑菌型含硅苯丙乳液的合成及性能研究

利用八甲基环四硅氧烷在酸性条件下开环反应合成端羟基聚硅氧烷,改变封端剂的种类获得不同端官能团的聚硅氧烷。将其与苯乙烯、丙烯酸酯单体进行自由基乳液共聚反应,制备了含硅苯丙乳液。通过傅里叶变换红外光谱仪、动态光散射仪、接触角测量仪、热重分析仪、扫描电子显微镜等对乳液组成、形貌和性能进行表征,考察不同类型及用量的聚硅氧烷对苯丙乳液性能的影响。利用枯草芽孢杆菌对乳液进行抑菌测试。结果表明,用聚硅氧烷改性的苯丙乳液粒径分布均一、疏水性提高、表面自由能降低、热稳定性提高,并且具有一定的抑菌性能。     

高分子材料与工程专业双语教学探讨

在理解高分子材料与工程专业双语教学内涵基础上,探讨高分子材料与工程专业双语教学内容、教学方法以及考核办法,从而建立高效教学运行机制。为培养出具备一定专业外语水平的复合型创新人才创造条件。本研究也为顺利推进双语教学,并最终实现高等教育的培养目标提供思路。     

丙烯酸酯共聚物/有机硅改性凹凸棒土复合材料的制备及性能研究

凹凸棒土(AT)经提纯后,通过使用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)对其进行有机改性,得到有机化的凹凸棒土(OAT),并对其进行FTIR和XRD表征,结果表明,KH570对凹凸棒土起到了良好的修饰改性作用。采用悬浮复合法合成了AT用量为0～5 phr的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)-聚丙烯酸丁酯(PBA)/凹凸棒土纳米复合材料(PMMA-PBA/(KH570-AT)-x),对复合材料进行扫描电子显微镜(SEM)、动态力学分析(DMA)和热重分析TGA等表征。SEM结果表明,KH570-AT的加入使复合材料断裂由脆性断裂向韧性断裂转变。通过对复合材料的综合热性能分析和力学性能分析,PMMA-PBA/KH570-AT-3复合材料的拉伸强度、弯曲强度和玻璃花转变温度(Tg)比纯PMMA-PBA分别高出15.72%、34.59%和4.74℃。     

依靠技术进步 提高产品等级 增强企业的竞争能力

随着社会主义市场经济的发展,化工产品的供求关系已发生了根本性变化,绝大部分产品已供过于求,买方市场形态初现,传统的化工产品已受到巨大的冲击。面对市场的变化和新技术革命对传统化工产品的挑战,加快化工行业产业结构、产品结构的调整,实施高科技产业化是华谊(集团)公司科技工作的重中之重。围绕这一指导思想,华谊公司根据市场的要求,构思组建上强下活的框架,以技术进步为支撑,加大科研新产品开发的力度,经过几年的努力已     

高端电子产品中应用的挠性覆铜板

本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014-80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。     

印制电路用铝基覆铜板

本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。     

高导热高Tg阻燃型PCB基材研究

本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。     

用于PWB、HDI和先进封装的新型无卤基材

近些年来，印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温。该公司已经开发并掌握了无卤核心技术。包括树脂体系技术和高填充量控制技术。作为树脂技术。开发了一种新型的树脂体系（RO树脂），它的特点是将大量的氮引入到分子主链结构中：而高填充量控制技术的核心则是开发了一种新的填料界面控制系统（FICS），它能使填料有足够高的分散度。采用这些技术．可以制成符合要求的多种无卤型基材。包括MCL-RO-67G．（下面讨论的TL-A）．用作多层PWB的薄型层压板MCF-4000G（后面将讨论的HD-B），用于高密度互连的增层法基材MCL-E-679F（G）（文章中讨论的HiTg），以及用于先进芯片塑料封装（PKGs）的高Tg层压板和PWB。这些基材有着优异的耐热性，并且很适合于无铅焊锡互连。与通用的基材相比。这些基材对于温度、潮湿和频率有着更好的稳定性。采用这些新型基材使环保型产品的设计、制造变得非常之容易。该公司还正在研发不久的将来所需要的适用于高频、高速、高可靠性PWB基材以及新型封装用基材。     

金属Rb纳米溶胶的超声乳化制备及点火特性

基于Rb的低熔点特点,提出了固/液转变+超声分散的纳米化策略,即：将熔化的液态Rb置于特定介质(甲苯)中进行超声乳化,进而冷却凝固形成固态纳米颗粒以实现其纳米化。通过这种策略,成功获得了分散在甲苯里的Rb纳米颗粒。这些Rb纳米颗粒呈近球形,平均粒径约为45 nm。金属Rb纳米颗粒的尺寸可通过调节超声功率进行控制。随着超声功率的降低,颗粒的平均粒径增加。当超声功率降至320和240 W时,平均粒径分别增加至55和70 nm。金属Rb纳米颗粒具有良好的点火作用,可实现有机物甲苯在显著低于其着火点的温度下(如120℃)快速引燃(点火时间小于1 s),且随着温度的升高,甲苯的点火时间变短。当温度为250℃时,可在0.25 s内点燃甲苯。本工作不仅为金属Rb的纳米化提供了新的途径,而且还可望为新型含能材料及点火器件的设计提供新思路与依据。     

高功能精细挠性印制电路板

1 引言 近年来在电子产业界,以个人计算机及相关设备为主的多媒体产品开发迅速发展起来,便携型通讯产品、个人计算机用小型大容量硬盘驱动器、小型数字摄像机、电子笔记本等电子产品用的印制电路板正快速地发展着,这些