LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制

在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡.在用甲基苯基环硅氧烷(DMenPh)与四甲基环四硅氧烷DH4开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的.     

双（N,N-二乙基）氨基甲基苯基硅烷的合成研究

以甲基苯基二氯硅烷和二乙胺为原料,低温下反应,合成了双(N,N-二乙基)氨基甲基苯基硅烷.通过正交试验方法考察了反应温度、反应介质、原料量之比以及反应时间等因素对目标产物产率的影响,利用红外光谱、核磁共振等手段对产物结构进行了表征和确认.利用方差分析确定的最佳反应条件为反应温度-15 ℃、溶剂为乙醚,二乙胺与甲基苯基二氯硅烷的量之比为5:1、反应时间为6 h.反应体系中加入三乙胺作为酸吸收剂、且用量为甲基苯基二氯硅烷的2倍时也可提高目标产物的产率;加入三乙胺后还可使铵盐副产物的后处理更易进行.     

特殊拓扑结构聚硅氧烷的研究进展

聚硅氧烷是一类以重复的Si-O键为主链的聚合物。Si-O键较长,具有部分双键特性和较强的离子性,裂解能较高,Si-O-Si键角较大。Si-O键所具有的特性使得聚硅氧烷具有耐高低温、耐辐射、耐气候老化、耐臭氧、电气绝缘、憎水、难燃、无毒、无腐蚀和生理惰性等优异的性能。聚硅氧烷在航空航天、建筑、电子电器、日用化学品和医药等领域具有重要用途。由于制备聚硅氧烷的原料丰富,所以聚硅氧烷的普及应用有助于减少人类对不可再生资源的依赖。提高聚硅氧烷的性能可以进一步拓展其应用范围,而高分子材料的性能主要取决于其主链结构。因此,制备具有特殊拓扑结构的聚硅氧烷至关重要。主要介绍了大环、密闭多环、高度支化、笼型、半笼型、双甲板型和梯型等几种具有特殊拓扑结构聚硅氧烷的合成、性能与应用方面的研究进展。     

MCM-41负载异丙醇合三氯化钕催化异戊二烯聚合

报道了用MCM 41负载异丙醇合三氯化钕(NdCl3·3i C3H7OH)的稀土催化剂,催化异戊二烯(Ip)聚合。发现MCM 41负载NdCl3·3i C3H7OH催化剂对Ip有良好的催化活性,而且聚合物重均相对分子质量( MW)高、分子质量分布( MW/ Mn)窄、cis-1,4含量高。其有利的聚合条件是:三异丁基铝(Ali Bu3)为助催化剂;n(Al)/n(Nd)=80;n(Ip)/n(Nd)=1000;聚合温度为50℃;甲苯作溶剂;聚合时间为6h。     

甲基苯基环硅氧烷制备研究进展

综述了甲基苯基环硅氧烷制备方法的研究进展,并探讨了这些制备方法的优缺点.     

LED封装用液体交联剂的制备与表征

报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa.s~550 mPa.s(25℃)。     

城市界面及建筑物体验营造

在城市化推进的过程中,城市界面及建筑物体验在设计中举足轻重,结合传统分析将数字分析技术融入建筑方案设计中,创新了建筑设计方法,推动了建筑行业的可持续发展,为城市的空间体验及界面营造提供了条件.     

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响.以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n<'25><,D>>1.5000,透光率大于90%(400 nm～800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管...     

一种透明环氧改性有机硅树脂的制备与性能

采用二甲基二乙氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为原料,经溶胶凝胶法,制备了透明的环氧改性有机硅树脂预聚物。将所得环氧改性有机硅树脂预聚物在4-甲基六氢苯酐为固化剂,二甲基苄胺为促进剂,经80℃固化1 h,120℃固化1 h,150℃固化2 h后,获得透明的环氧改性有机硅树脂固化物。研究了固化物的性能,结果表明,随着R/Si值增大,所得透明环氧树脂的透光率逐渐升高,但其硬度、玻璃化转变温度和热分解温度都逐渐降低。总体而言,当环氧改性有机硅树脂R/Si=1.6时,固化物具有很高的透光率,较好的热稳定性,可调的硬度,对基材有良好的粘接力,这表明所得环氧改性有机硅树脂有望用于光学透明器件的封装。