基于卡尔曼滤波算法的功能梯度材料参数辨识

对于常用的陶瓷/金属(PSZ/NiCrAlY)功能梯度材料(FGM)的弹塑性本构参数确定问题,提出了一种改进的基于扩展卡尔曼滤波算法(EKF)的反演分析方法。该法以压痕试验中获得的荷载-压痕深度响应曲线为依据,结合有限元模拟,对材料参数进行反演辨识。反演过程中事先对实验和有限元模拟结果作逐步均化处理,以此降低系统和测量随机误差对反演结果的影响,提高问题解的收敛精度;同时,基于数值模拟结果,利用拉格朗日插值函数构建载荷-压痕深度响应面,以便插值获取任意参数组合下的响应值及其梯度值,从而提高反演的效率;另外,采用不同尺寸压头的荷载-压痕深度曲线来进一步地提高问题解的收敛性、精确性和适定性。该文从多个角度,对有效地获取FGM材料参数问题进行了详细的探讨,为材料参数的反演辨识研究提供了有益的参考。     

基于AMESim与ADAMS联合仿真技术的减摇鳍液压系统仿真研究

为了对机、电、液一体化减摇鳍液压系统准确仿真,提出了基于AMESim与ADAMS联合仿真技术的建模与仿真方法,运用ADAMS软件建立机械系统多体动力学模型,采用AMESim软件对液压系统与控制系统建模,完成较准确的系统模型,并分析了减摇鳍液压系统的动态特性,将获得的数据与实测数据进行比较,证明联合仿真与传统仿真方式相比结果更准确.     

减摇水舱试验装置研究

系统地介绍了减摇水舱试验装置的工作原理和结构组成,利用这套试验装置可以实时模拟规则波和不规则波作用下船舶的运动情况,为研究减摇水舱的性能提供了可靠的试验手段.     

高速船垂向运动控制方法研究

高速船在波浪中高速航行时,由海浪引起的船舶垂向运动,包含纵摇和垂荡,可能会使船上的乘客晕船。此外,如果船舶的垂向运动达到某种程度还会对船舶的安全性构成极大的威胁,如砰击、甲板淹湿。利用控制水翼（T型水翼和艉压浪板）实现姿态控制可有效减少船舶垂向运动。为了研究在顶浪情况下,安装T型水翼和艉压浪板后的船舶垂向运动,利用MATLAB/SIMULINK建立船舶垂向运动行仿真模型并进行仿真,采用遗传算法为姿态控制系统设计控制器,并对控制效果进行分析。仿真表明,控制器具有良好的控制效果,可减小船舶的垂荡和纵摇。     

基于PMAC的三轴海浪模拟摇摆台设计

介绍了基于PMAC的三轴海浪模拟摇摆台的设计方法，给出了摇摆台控制系统的硬件结构和软件系统基本结构，充分利用PMAC多轴运动控制卡的多轴联动控制、快速的实时通讯能力及易于开发的软件系统，实现了摇摆台的三轴实时控制、位置伺服控制。摇摆台具有规则波和不规则波下的横摇、纵摇、艏摇三自由度的船舶运动仿真能力，系统运行稳定，操作方便。     

基于摆动油缸的电液力矩伺服控制系统设计

船舶减摇水舱试验台架是研究和设计减摇水舱的重要试验设备，能否准确的模拟船舶在海浪中的运动是设计试验台架的关键，本文设计了用于驱动船舶减摇水舱试验台架的电液力矩伺服控制系统，在伺服系统中用摆动油缸代替液压马达，建立了摆动油缸的数学模型，仿真结果表明系统符合设计要求。     

基于PMAC的6自由度船舶运动模拟台控制系统设计

介绍了6自由度船舶运动模拟台的基本工作原理，对其运动学的反解进行了分析，重点设计了基于PMAC卡的控制系统。充分利用了PMAC卡的实时控制能力来进行电液伺服系统的数字控制，使该模拟台可以较好地模拟船舶在各种海惰下的运动，并且运行稳定、操作方便。     

用T积分研究硬聚氯乙烯粘塑性裂纹扩展

采用作者建立的硬聚氯乙烯的粘塑性本构模型,以CT试样为研究对象进行粘塑性有限元分析,并在此基础上编程计算T积分,然后再用T积分与实验所得的裂纹扩展速率关联.研究结果显示,描述蠕变延性材料和蠕变脆性材料粘塑性裂纹扩展速率的控制参量是不同的.T积分不适合作为硬聚氯乙烯粘塑性裂纹扩展的控制参量.     

碟式分离机转鼓应力的无线测试与仿真对比研究

针对碟式分离机转鼓在运行情况下应力测试难的问题,在碟式分离机转鼓试验台上,对两种不同的结构(单个转鼓和转鼓组件)开展了无线动态应力测试,并结合有限元仿真进行了对比研究。采用Wi Fi无线通讯技术进行电阻应变测试实验,直接获得不同位置不同转速下的转鼓内壁应力应变数据,并与行业标准JB/T 8051-2008《离心机转鼓强度计算规范》和有限元仿真分析得到的结果进行对比分析。研究结果表明,将有限元法的计算结果和实验数据进行了比较,两者基本吻合;空转鼓旋转时,转鼓组件鼓壁内的环向应力大于单个转鼓鼓壁内的环向应力,而且随着分离机转速的提高,两者相差越大;单个转鼓的应力情况跟规范基本吻合,说明直接使用规范中的公式会有一定偏差。     

功率循环下CSP封装结构焊点的寿命预测分析

采用非线性有限元方法，分析了CSP封装形式的焊点在给定功率循环下的应力应变．单一内变量的统一粘塑性Anand本构方程，描述了63Sn37Pb焊料的粘塑性变形行为．考虑封装体内温度梯度的存在，更加真实地模拟芯片实际发热机制，采用间接法将CSP功率循环模拟方法具体分为瞬态热分析和热应力分析两个阶段．热分析得到的温度场分布结果作为热应力分析的栽荷．通过基于以能量为基础的疲劳寿命预测公式预测焊点的失效循环数．对1／8CSP模型作寿命预测，并和简化模型作比较分析．结果表明，两者焊球温度分布和等效应力基本一致，焊球失效循环数相差不起过5％．