聚偏氟乙烯/导电炭黑填充聚偏氟乙烯层状复合材料的电磁屏蔽性能研究

以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体、导电炭黑(CB)为填料,制备了PVDF/CB复合材料。研究了导电粒子含量、PVDF/CB与纯PVDF层层叠合等因素对PVDF电磁屏蔽效能的影响。结果显示,随着CB含量增加,PVDF/CB复合体系的屏蔽效能(SE)逐渐升高。根据电性能测试结果,导电粒子越多,体系的电阻率越低,因而对电磁波的反射作用增强,导致SE值提高。将质量分数为15%的CB填充的PVDF与纯PVDF按不同层厚比叠合成2层样品后进行电磁屏蔽测试发现,随着PVDF/CB层层厚增加,PVDF层层厚降低,层状体系的电磁屏蔽性能逐渐提高。与具有相同层厚度、相同CB含量的PVDF/CB复合体系相比,层状体系的屏蔽效果明显高于前者。与测试结果相比,理论曲线的趋势基本一致,但测试曲线中出现屏蔽峰的频率更低。分析认为,当电磁波作用在层状体系上时,PVDF/CB层中的CB粒子可能会影响到相邻PVDF层中的电荷移动,使其达到最大吸收需要更长的时间,这为宽频电磁屏蔽材料的制备提供了思路。     

EPDM/PS交替多层复合材料的力学性能分析

用自行设计的微纳多层共挤出体系制备了三元乙丙橡胶/聚苯乙烯(EPDM/PS)交替多层复合材料。偏光显微镜和扫描电镜分析表明, 所制备的复合材料具有规则层状交替结构。与同组分的一般共混样品相比, 64层EPDM/PS交替复合材料表现出不同的拉伸断裂行为: 初期的PS断裂行为和后期的EPDM拉伸行为。EPDM和PS层保持了较好的连续性, 且EPDM层阻止了PS层裂纹向相邻PS层的发展, 使64层样品与同组分的一般共混样品相比具有较高的拉伸强度和杨氏模量。讨论了在PS相中加入相容剂苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)对64层EPDM/PS交替复合材料力学性能的影响, 发现SEBS的加入提高了PS相的韧性, 并且改善了EPDM层与PS层界面的相互作用。      

高密度聚乙烯/尼龙6共混物的形态结构对其性能的影响

本文利用微层共挤方法制备了具有层状交替结构的HDPE/PA6共混物,利用常规熔融共混挤出方法制备了与层状共混物具有相同组成比的海岛结构共混物。通过DSC,FT-IR及力学性能测试等方法研究了共混物的形态结构对其界面化学反应、结晶行为和力学性能的影响。研究结果表明:在共混物中引入少量马来酸酐接枝高密度聚乙烯时,化学反应在界面进行,与海岛结构的共混物界面面积相比,层状共混物的界面接触面积小,界面化学反应相对较弱,但层状共混物的屈服强度和断裂伸长率有大幅度提高。层状结构对HDPE和PA6的结晶行为影响很小。     

SiO2表面改性对高填充SiO2/聚四氟乙烯复合薄膜性能的影响

选用三种具有不同疏水官能团的硅烷偶联剂,即含苯基的偶联剂1(Ph-1)、含氟基的偶联剂2(F-2)和含环氧丙氧基的偶联剂3(GP-3)对SiO₂进行表面改性,并采用空气辅助干法共混、冷压烧结并车削成膜的方法制备了SiO₂填充量为35wt%、厚度为50 μm的SiO₂/聚四氟乙烯(PTFE)复合薄膜。改性后SiO₂在PTFE中分散均匀。研究了不同含量F-2对SiO₂/PTFE复合薄膜性能的影响,发现当含氟基的硅烷偶联剂F-2用量(与SiO₂质量比)为0.3%时,SiO₂/PTFE复合薄膜的针孔缺陷最少,拉伸强度由9.2 MPa提高至16.2 MPa;在10 GHz下,SiO₂/PTFE复合薄膜的介电常数由2.475降低至2.416,介电损耗由2.66×10?3降低至2.01×10?3,SiO₂/PTFE复合薄膜显示出优异的综合性能。      

形式化的经济发展理论研究综述

形式化的经济发展理论是指那些用动态一般均衡分析框架来解释经济发展现象的模型.一般说来,经济发展现象包括:增长起飞,即人均产出由停滞到持续增长的转变;人口转型,即人口增长由快速到缓慢的转变;工业化,即生产技术从传统到现代的转变.本文对主要的形式化经济发展模型进行归纳总结,以期梳理出它们关于经济发展机制的基本看法.在形式化经济发展模型中,技术进步、人口转型和工业化被认为是增长起飞的三个基本机制;小孩质量替代小孩数量和消费品数量替代小孩数量是人口转型的两个基本机制;利润平均化则是工业化的基本机制.     

加工温度对线型低密度聚乙烯/聚苯乙烯薄膜微观形态及光散射性能的影响

采用微层共挤出制备了16层(线型低密度聚乙烯(LLDPE)/聚苯乙烯(PS))共混物/聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)交替层状材料,将PMMA层剥去后得到从皮层和芯层不同位置的LLDPE/PS薄膜。研究加工温度对皮层和芯层薄膜微观形态和光散射性能的影响。微观形态观察显示,对于200℃制备的皮层和芯层LLDPE/PS薄膜中PS均以球状分散,皮芯层差异较小。随着加工温度的升高,PS分散相开始沿挤出方向变形,特别在皮层薄膜中的变形尤为显著,皮芯层形态差异逐渐增大。光散射性能测试结果表明,加工温度升高后,试样的光散射各向异性程度增加,透光性降低,雾度均在93%左右,同时皮芯层的光学性能差异逐渐增大。说明较低的加工温度更有利于制得均匀结构和光散射性能优异的LLDPE/PS光散射材料。     

聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)/阻燃剂填充PBT交替层状复合材料阻燃和力学性能

利用微层共挤出技术制备了不同层数的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)/阻燃剂(FR)填充的PBT交替层状复合材料,研究层数和层厚对复合材料阻燃性能和力学性能的影响。研究表明,随着层数的增加,体系的阻燃和力学性能均显著提高。当层数由2层增加到64层,材料的极限氧指数从20%提高到了25.5%,拉伸强度提高了4.3%,断裂伸长率保持稳定。这为制备兼具优异阻燃和力学性能的PBT复合材料提供了新的思路和途径。     

碳纳米管在热塑性聚氨酯中的交替多层分布及退火处理对复合材料导电性能的影响

利用微层共挤出技术制备了不同层数的热塑性聚氨酯(TPU)和碳纳米管(CNT)填充TPU交替多层复合材料,分别研究了层结构和退火处理对复合体系导电性能的影响。结果显示,在相同粒子填充量下(4%)、低层数(低于64层)样品的体积电阻率均小于TPU/CNT普通共混样,说明导电粒子在聚合物基体中的选择性多层分布更有利于相互搭接形成导电通路。但是,随着层数的增加,层叠作用逐渐破坏导电层中原本连续的粒子网络。当层数达到128层时,电阻率超过共混体系。对多层样品分别在40℃、60℃和80℃下退火1 h,层数高的样品电阻的下降幅度更大,且退火温度越高,趋势越显著。分析认为,在高温下聚合物分子链更容易发生松弛回复,提高了导电粒子在基体中的搭接几率,使导电网络更易实现重构,这为多层体系电学相关性能的改善提供了新的途径。