浅议周易与建筑设计的关系

介绍了周易的发展，深入地探讨了周易对建筑朝向、建筑平面形制、建筑装饰及环境规划等几方面的影响，最后研究了周易对现代冀筑设计的关系，以指导人们用辩证的眼光来看待周易，将周易中宝贵的东西发扬光大。     

酚醛树脂表面处理剂对炭纤维增强环氧树脂复合材料界面强度的影响

采用酚醛树脂作为炭纤维表面处理剂, 可以显著提高多种炭纤维和环氧树脂界面强度。通过XPS、AFM、SEM和层间剪切强度等方法, 研究了不同浓度的酚醛树脂表面处理剂对炭纤维增强环氧树脂复合材料层间剪切强度、炭纤维表面元素和化学键组成的影响, 以及炭纤维增强环氧树脂复合材料断面微观形貌的变化。XPS和AFM分析结果表明酚醛树脂和炭纤维表面发生了化学反应, 而且酚醛树脂处理剂浓度越高, 和炭纤维表面发生反应的基团也越多, 表面越光滑平整, SEM和层间剪切强度研究表明酚醛树脂处理后的复合材料界面粘结性能得到很大的改善, 而且界面粘结性能强烈依靠处理剂浓度。      

住宅贮藏空间设计探析

针对当前住宅开发、设计中对贮藏空间设计普遍忽视的现象，提出住宅户型需要进一步细化设计，以实际生活需求为本，为贮藏空间留有一席之地。介绍了贮藏空间的设计方法，并进一步结合人体尺度，人的行为习惯以及无障碍设计等多方面因素，探讨了衣物贮藏空间的人性化设计．     

SiO2@BiOCl-Bi24O31Cl10核壳微球的合成及光催化

调整禁带宽度和抑制光生电子-空穴对复合是提高Bi₂O₃半导体光催化性能的重要途径。首先采用溶液合成和热处理法成功制备了SiO₂@Bi₂O₃核壳微球,研究了投料比、热处理温度等因素来调控核壳组成和包覆效果。为提高光催化活性,采用Cl掺杂改变SiO₂@Bi₂O₃核壳微球壳层的结构、形貌与组成,通过XRD、SEM、TEM等方法确定了微球壳层为BiOCl-Bi₂₄O₃₁Cl₁₀复合物。调整摩尔比、氨水和NaCl用量等参数,优化SiO₂@BiOCl-Bi₂₄O₃₁Cl₁₀核壳微球的均匀包覆效果,大幅提高了对罗丹明B（RhB）的光催化降解效率。在此基础上,阐述了SiO₂@Bi₂O₃核壳微球的形成机理和SiO₂@BiOCl-Bi₂₄O₃₁Cl₁₀核壳微球的光催化降解机理。     

SiO2@BiOCl-Bi24O31Cl10核壳微球的合成及光催化

调整禁带宽度和抑制光生电子-空穴对复合是提高Bi₂O₃半导体光催化性能的重要途径。首先采用溶液合成和热处理法成功制备了SiO₂@Bi₂O₃核壳微球,研究了投料比、热处理温度等因素来调控核壳组成和包覆效果。为提高光催化活性,采用Cl掺杂改变SiO₂@Bi₂O₃核壳微球壳层的结构、形貌与组成,通过XRD、SEM、TEM等方法确定了微球壳层为BiOCl-Bi₂₄O₃₁Cl₁₀复合物。调整摩尔比、氨水和NaCl用量等参数,优化SiO₂@BiOCl-Bi₂₄O₃₁Cl₁₀核壳微球的均匀包覆效果,大幅提高了对罗丹明B（RhB）的光催化降解效率。在此基础上,阐述了SiO₂@Bi₂O₃核壳微球的形成机理和SiO₂@BiOCl-Bi₂₄O₃₁Cl₁₀核壳微球的光催化降解机理。     

氟化石墨烯的研究及其在表面处理方面的应用进展

引用近几年的国内外参考文献对氟化石墨烯的制备方法、表征方法(透射电镜、X射线衍射和红外光谱)进行详尽的综述,并介绍了氟化石墨烯在研究中所遇到的难题。最后对氟化石墨烯在表面涂层的应用和其他领域的应用以及未来发展进行了展望。     

青年住宅设计探析

本文通过对青年群体居住需求的调查研究，分析青年住宅的设计要点，以期对今后中小套型住宅的设计有所启示。     

中温固化磷酸盐基耐高温胶黏剂的研制

磷酸盐基胶黏剂具有固化温度低,剪切强度高,电性能和耐热性能优异等特点。它结合了金属和陶瓷的优点,是耐高温、低介电损耗的理想材料,广泛应用于火箭、导弹及航天飞机上。随着航天航空技术的发展,现有的胶黏剂体系已经无法满足某些特殊性能的要求。采用磷酸二氢铝为主成分,以氧化锌、氧化锆和氧化铁为固化剂,制备了一种可以在120℃固化耐1300℃高温的胶黏剂,研究了胶黏剂各组分对剪切强度的影响并且对胶黏剂耐水性能进行了测试。研究表明这种胶黏剂可以用于陶瓷的修补以及耐高温复合材料的制备。     

（急）FeO@C/MAX复合材料的制备及电化学动力学研究

以α-Fe2O3@C作为碳源,与钛粉和铝粉一同进行高温煅烧,制备FeO@C/MAX复合材料(FCM)。采用XRD、SEM等表征了不同Ti/C比、Al/C比制备的FCM的结构、组成及形貌变化,通过电化学测试进行动力学分析,定量计算FCM的赝电容占比,并推测出FCM可能的电荷储存机理。结果表明,随着Ti/C比以及Al/C比增加,FCM中MAX相(Al2Ti4C2-Ti3AlC2混合物)的含量增加,且α-Fe2O3转变为不稳定的FeO。根据电化学测试,当Ti、Al、C的摩尔比为3:1:2时,在10mV/s扫速下FCM的比电容最大为168.37F/g,约为α-Fe2O3的8倍。动力学分析表明,FCM中存在的MAX相在电化学中发生氧化还原反应,为粒子的快速电子输运提供了条件,增加了FCM赝电容的占比,其中FCM-312在10mV/s的扫速下赝电容占比为22.12%。     

磷酸铝表面修饰及增强双马来酰亚胺复合材料性能

界面行为是决定聚合物基复合材料性能的重要因素之一。首先采用硅烷偶联剂和顺丁烯二酸酐对层状磷酸铝（LAP）逐步修饰制备出表面修饰LAP（m-LAP）；其次利用2，2''-二烯丙基双酚A（DABPA）扩链改性4，4''-双马来酰亚胺基二苯甲烷（BDM）得到双马来酰亚胺（BMI）树脂预聚体；最终利用机械共混法和热固化工艺制备了m-LAP/BMI复合材料。研究发现，m-LAP与BMI基体之间形成了连续、紧密、低缺陷的界面结合。与纯BMI相比，m-LAP/BMI-3.5复合材料的常温弯曲强度为173.37MPa，提高了15.14%；经300℃热处理6h后，m-LAP/BMI-3.5复合材料弯曲强度仍能保持常温强度的71.22%，远高于热处理后的纯BMI树脂及LAP/BMI复合材料；m-LAP/BMI复合材料的玻璃化转变温度（Tg）提高至234~240℃；m-LAP/BMI-3.5复合材料的介电常数达到4.46，介电损耗为0.05。因此，两步表面修饰法能够显著改善LAP/BMI复合材料的综合性能。