交联剂用量及交联剂复配对脱酮肟型单组分室温固化导电胶性能的影响

制备了脱酮肟型单组分室温固化导电胶,重点研究了交联剂用量及交联剂复配对导电胶表干时间、力学性能及导电性能等的影响。结果表明:适当提高交联剂用量可以缩短导电胶的表干时间,提升力学性能及导电性能;当不同交联剂复配,调节合适的配比时,可进一步改善导电胶性能。     

复合相变材料的制备方法与应用

本文简述了相变材料的特点与分类情况,对复合相变材料的三种复合方法一直接浸泡法、多孔无机载体和微胶囊复合法进行了详细说明和对比,最后指出复合相变材料的应用以及发展前景。     

室温直流磁控溅射制备ITO膜及光电性能研究

室温条件下,在玻璃衬底上,采用直流磁控溅射法制备了ITO膜.研究了溅射压强,氧流量和溅射功率等工艺参数对薄膜光电性能的影响.结果表明当Ar流量为44.2 sccm和溅射时间20 min等参数不变时,溅射气压0.7 Pa,氧流量0.62 sccm和溅射功率130 W为最佳工艺条件.并得到了电阻率5.02×10-4 Ω·cm,在可见光区平均透过率80%以上ITO薄膜.     

链状碳纳米管薄膜的制备及场发射特性研究

以镀有Ti层的Al2O3为衬底,在微波等离子体化学气相沉积系统中,以CH4和H2为反应气体,快速制备了链状碳纳米管薄膜(沉积时间仅1 min).通过SEM、TEM和Raman光谱观察了薄膜的表面形貌,分析了薄膜的微观结构.在高真空室中测试了薄膜场发射特性,其开启电场为0.81 V/μm,在3.15 V/μm 电场下,其场发射电流密度达到9 mA/cm2,发射稳定,是一种良好的电子发射体.     

三聚氰胺泡沫生产工艺与应用研究进展

三聚氰胺泡沫塑料是以三聚氰胺为原料,制造的一种有高开孔率的新型泡沫塑料,由纤细而易成型的长纤维构成的精细三维结构材料。本文介绍了三聚氰胺泡沫的生产工艺技术及其特性与应用研究进展,并做了简要总结与展望。     

红外隐身用相变微胶囊材料的制备

以丙烯酸为囊壁材料,石蜡为囊芯,采用原位聚合法制备了相变微胶囊材料。利用SEM和FTIR表征了所制备相变微胶囊的形貌和化学结构。相变微胶囊的DSC测试表明,相变温度在37℃左右,相变潜热在144J/g左右,达到了红外隐身所要求的较高热焓值,并将其填充在可控加热的金属板内,红外成像图显示具有明显的降温功能。     

填充氧化铝粉的高导热软质硅橡胶材料的制备

通过在软质硅橡胶中填充氧化铝粉制备了导热硅橡胶复合材料,分析了导热材料的热导率和硬度与氧化铝粉的粒径及填充量之间的关系,并对其变化趋势进行了探讨。结果表明,当不同粒径氧化铝的质量配比75μm/40μm/2μm为6/2/2时,氧化铝在硅橡胶中的填充质量分数可达到最高的80%,从而提高了硅橡胶的导热性能,此时硅橡胶复合材料的热导率为4.02 W/m·K,邵尔00硬度为78,可以满足电子元器件对于高导热、超柔软散热材料的需求。