排序方式： 共有1条查询结果，搜索用时 93 毫秒
1
1.
高速串行差分信号的PCB设计与仿真 总被引：1，自引：0，他引：1
随着电子设计技术的不断进步,要求更高速率信号的互连。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路。HyperTansport(by AMD),Infiniband(by Intel),PCI-Express(by Intel)等第三代I/O总线标准(3GI/O)不约而同地将低压差分信号(LVDS)作为下一代高速信号电平标准。本文将从LVDS信号仿真、设计,等多方面探讨合适的LVDS信号的实现。 相似文献
1