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1.
以碳化硅(SiC)和氧化铝(A12O3)为起始原料,石墨为造孔剂,通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC,结合相是莫来石与方石英;SiC多孔陶瓷的密度在温度1450~1500℃的范围内,随着温度的升高而增大,当温度超过1500℃的密度又随着温度的升高而降低;而密度随着试样中石墨含量的增加而减小。多孔陶瓷中气孔率与密度呈相反的变化趋势,二者呈负相关关系。多孔陶瓷具有较为均匀的气孔结构,具有良好的耐酸腐蚀性,而耐碱腐蚀性相对较低。  相似文献   
2.
采用微波烧结的方法,在烧结温度分别为680℃,710℃,740℃,770℃,800℃制备了15%的SiCp/Al复合材料。探讨温度对材料的致密度和力学性能的影响。结果表明:致密度和材料硬度及冲击韧性随温度变化呈马鞍形,在770℃样品的密度和硬度及冲击韧性达到最佳值,分别为2.62g/cm3,42.6MPa,40J/cm2。结论:用微波烧结SiCp/Al复合材料可在短时间内使样品达到烧结致密化,缩短烧结时间,节约能源。  相似文献   
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