功率MOSFET新型封装的研究

越来越多的电子产品正在朝着微型化的方向迅速发展,这对电子元器件的封装提出了更高的要求,不仅要求不断缩小元器件体积,还要实现原有或更好的性能,用表面贴装元器件取代原来的插件元器件,是实现电子产品微型化的关键。本文所介绍的用SOT89-3封装的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)替代现有的大体积插件封装大功率MOSFET产品,不仅可以保证产品的性能,还可以实现电子产品的高效率     

汽车轮胎压力感应器产品的可靠性评估

论述了胎压感应器的结构和工作原理,结合胎压感应器的使用环境,分析胎压感应器的使用温度和震动情况。结合汽车电子和半导体行业的相关标准,根据使用情况分析了温度循环、震动对胎压感应器的影响。另外,根据胎压感应器实际运用情况,设计温度循环和震动相关的可靠性试验,以及根据试验结果对胎压感应器进行可靠性评估。胎压监测系统TPMS的可靠性涉及温度循环、温湿度、震动、冲击、加速度等因素,就TPMS最重要的温湿循环因素和震动因素等可靠性问题进行探讨。