微量Sc掺杂Ti-V-Al合金马氏体相变与形状记忆效应

采用光学显微镜,X射线衍射仪,差示扫描量热仪以及拉伸测试等手段对Sc掺杂Ti-V-Al高温形状记忆合金的马氏体相变,组织结构以及力学性能和形状记忆效应进行表征。结果表明:含有微量Sc掺杂的Ti-V-Al合金室温下均为正交α″马氏体相;微量Sc掺杂,使Ti-V-Al合金的晶粒尺寸稍微细化;随着Sc含量的增加,相变温度持续升高;基于晶粒的细化,Ti-V-Al合金的伸长率得以提高;并且,Sc的添加使形状记忆效应提高了0. 5%。     

基于d电子理论的Ti-Nb-Cu三元形状记忆合金性能优化（英文）

基于d电子理论设计Ti-Nb-Cu形状记忆合金的相组成,以优化其性能。XRD分析和TEM观察表明,Cu添加导致键级(■)和金属d轨道能级(■)值减小,从而使相组成发生演变。随着Cu含量的增加,相组成的变化可以总结如下:β+α"→β+ω→β+α"+ω→β。随着Cu含量的增加,Ti-Nb-Cu形状记忆合金的屈服强度、极限抗拉强度和伸长率均呈先增大后减小的趋势。通过优化Cu合金元素含量,Ti-Nb-Cu形状记忆合金具有优异的力学性能,其屈服强度为528 MPa,极限抗拉强度为742 MPa,这主要归因于固溶强化、晶粒细化以及析出强化的综合作用。     

Ti-V-Al轻质记忆合金的研究进展

Ti-V-Al合金基于热弹性马氏体相变而呈现出形状记忆效应。同时,Ti-V-Al合金不仅呈现出良好的冷热加工性能,还具有较低的密度,这可满足当今航空航天领域对轻量化制造的需求。文中主要综述国内外研究学者在Ti-V-Al轻质记忆合金研究方面的重要工作和进展,其中重点阐述了Ti-V-Al轻质记忆合金热循环稳定性、力学性能与功能特性方面的研究。最后,简单阐述了Ti-V-Al轻质记忆合金功能特性的演化规律与机制,并对后续Ti-V-Al轻质记忆合金的发展方向进行了展望。      

Ti-Ni基记忆合金复合材料的研究进展

Ti-Ni形状记忆合金因具有优异的形状记忆效应和超弹性及良好的耐腐蚀性、生物兼容性等诸多优点,被广泛应用于航空航天、机械、电子、生物医用等领域。Ti-Ni基复合材料中Ti-Ni基体和增强相之间的交互作用可使其集优异力学性能、功能特性于一体。本文主要阐述了近几年采用不同方法制备的Ti-Ni形状记忆合金复合材料的最新研究进展,包括微观组织结构的演化规律、马氏体相变行为及力学性能和应变恢复特性。另外,对当前Ti-Ni形状记忆合金复合材料的制备技术存在的问题及未来的发展方向进行了分析和展望。      

Ti-Ni-Hf高温形状记忆合金的研究进展

Ti-Ni-Hf记忆合金因具有高相变温度、相对低廉的价格和高输出功等诸多优点而成为最具潜力的高温形状记忆合金之一。然而,Ti-Ni-Hf记忆合金基体强度低,变形过程中易优先发生塑性变形,从而使其可实现的可恢复应变远低于理论值。目前改善应变恢复特性的措施主要包括:热机械处理(冷轧+退火)、合金化、时效处理、制备单晶合金等。研究表明,Ti-Ni-Hf合金的应变恢复特性与微观组织结构密切相关。本文主要阐述了Ti-Ni-Hf记忆合金在近年来的最新研究进展,包含微观组织结构的演化规律、马氏体相变行为以及力学性能和应变恢复特性,并基于前期研究成果建立了微观组织结构-马氏体相变-力学与应变恢复特性的关联特性。当前,Ti-Ni-Hf高温形状记忆合金冷、热加工性能差是其广泛应用的瓶颈。因此,Ti-Ni-Hf高温记忆合金的粉末冶金和增材制造可能是未来研究的热点与重点。     

Ka波段基片集成波导带通滤波器的设计

基片集成波导(SIW)是近年发展起来的一种新型微波传输结构。应用基片集成波导技术,通过实现耦合腔间的正负耦合,设计了应用于毫米波的交叉耦合滤波器。经三维电磁仿真,通带回波损耗大于22 dB,最小插入损耗小于1.5 dB。仿真结果表明该滤波器具有极高的实际应用价值。