国外Cr化学的研究开发动向

C1化学就是以一氧化碳(CO)、甲醇(CH_3OH)、甲烷(CH_4)氢氰酸(HCN)、二氧化碳(CO_2)等一碳化合物为起始原料,合成含有两个碳原子以上的基本有机化合物的技术。1973年“石油危机”以来,工业发达国家一方面谋求资源的合理利用及降低能耗,一方     

现代包装仿生设计的时代需求研究

通过分析现代包装设计中所体现的绿色设计理念及反映的生态设计思想,阐述仿生设计在当代设计中的重要问题。以此为基础通过对仿生设计的可持续性设计观念的研究、区域文化的体现及个性消费的追求现象等3个方面,进一步分析仿生设计在现代包装设计的时代需求。进而表达出包装的仿生设计是演绎新时期包装设计的最佳方式之一。它与包装设计的发展趋势相适应——可持续发展的绿色设计、生态设计、人性化设计等观念,符合了新时代商品包装的需求。     

用“鳍”片型电极的搅拌电解槽进行连续电解脱铜

用于悬浮液电解的电解槽有许多种,但从对粒子的搅拌方法来看则大致分为下列三种。A:机械搅拌式B:液流搅拌式C:动槽搅拌式到底用哪一种型式好,是取决于被悬浮的粒子的直径大小和密度;而更为基础的因素则是该粒子沉降时的雷诺数。这就是说,雷诺数小时应用A和B式;中等大小的雷诺数,则使用B和C式;雷诺数大时,则使用C式电解槽。     

Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究

提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关。     

老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni—P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验．两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异．在液相回流条件下金属间化合物长大更快，对焊点的可靠性有较大的影响．延长固相老化时间，焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相；高温液相回流有Ni3P层生成，降低焊点的焊接强度．     

微电子封装中Sn—Aq—Cu焊点剪切强度研究

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法，可有效降低测试误差。利用该方法，对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点，经不同的热时效后的剪切强度进行了测量，并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明，新的剪切测试方法误差小，易于实施，焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。     

超细滑石粉的粒径对滑石粉/聚丙烯复合材料力学及加工性能的影响

使用相同矿石原料粉碎成不同粒径的滑石粉填充聚丙烯,经过混合、挤出造粒、注塑,制成分散均匀的滑石粉/聚丙烯复合材料。测试了滑石粉的粒径以及复合材料的力学性能和加工性能,探讨了滑石粉粒径对复合材料力学和加工性能影响的机理。结果表明,相同条件下,滑石粉碎的越细,粒径越小,滑石粉/聚丙烯复合材料的刚性和韧性同时增强,收缩率减小,熔融指数减小。     

视觉传达设计中幽默表现手法的基本环节及其审美特征

幽默设计作品,其幽默意境的产生是由制造悬念、进行渲染、出现反转、产生突变4个基本环节构成的.在这4个环节之中,反转在其中是决定性的     

基于LabVIEW和MATLAB的温度采集分析系统的研究

根据电弧炉冶炼中温度分析的实际工况需要,本文作者以LabVIEW6.1为开发平台,结合MATLAB强大的绘图功能开发研究了一种温度采集分析系统.系统对串口采集的温度数据构建数据库,通过良好的人机交互界面实现对数据库的查询,并通过绘制历史曲线、二维温度分布及三维温度分布场,对温度数据进行分析.     

微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差.利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究.结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关.