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1.
通过固定纳米氧化铝(Al2O3)的含量,改变纳米氧化硅(SiO2)的含量,制备一系列纳米SiO2含量不同的聚酰亚胺(PI)/Al2O3/SiO2复合薄膜。采用扫描电子显微镜(SEM)和红外光谱(FT-IR)对复合薄膜的微观形貌和分子结构进行表征,结果表明纳米颗粒在PI基体中均匀分散,而且纳米颗粒的加入既不影响PI的分子结构又对聚酰胺酸的热亚胺化无影响。同时测试了薄膜的力学性能、击穿场强和耐电晕时间。结果表明,当纳米SiO2质量分数为0.5%时,复合薄膜的击穿场强和耐电晕时间分别为211.15 kV/mm、378 min,均优于纳米SiO2质量分数分别为0,0.1%,0.3%和0.7%的薄膜,并且其力学性能也较优异。  相似文献   
2.
云母带用环氧双马来酰亚胺体系粘合剂固化反应的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文采用红外光谱及DSC等手段,进一步研究了环氧-桐油酸酐-双马来酰亚胺体系的固化反应中双来酰亚胺的作用,认为双马来酰亚胺并未与环氧共聚,而主要是自聚,此外双马来酰亚胺可与桐油酸酐中双键发生共聚,双马来酰亚胺中残留的未闭环的羧基也可能和环氧反应。  相似文献   
3.
通过调整物料配比合成了端羟基封端和端羧基封端的聚氨酯 (PU)预聚物 ,并分别与酚醛树脂 (PF)固化 ,制备了两种低收缩体系的复合物 ,利用红外光谱对其结构进行表征。通过测试固化物的体系收缩率表明 :随着聚氨酯预聚物加入量的增加 ,PF/PU共混物的体积收缩率明显变小 ,并能达到负值。端羧基PU的低收缩性能更为显著 ,当其加入量在 5 相似文献   
4.
EVOH/有机蒙脱土插层复合材料的制备与表征   总被引:1,自引:0,他引:1  
将经有机化处理过的蒙脱土与EVOH熔融共混制备插层复合材料,并对该复合材料进行了XRD分析,分析结果表明:聚合物基体已经插入了有机蒙脱土片层间;复合体系中蒙脱土含量越小,蒙脱土被插开的片层间距越大;当复合体系中有机蒙脱土含量≤8%时,形成剥离型复合材料;当有机蒙脱土含量在8%~15%时,形成插层型复合材料;当有机蒙脱土含量大于15%时,复合材料中蒙脱土片层间距无明显变化。对EVOH与蒙脱土熔融共混过程的扭矩分析表明:该复合材料熔融混合9min之后,达到均匀混合和完全塑化的状态。  相似文献   
5.
用RM-200转矩流变仪对不同配方的硬质低发泡聚氯乙烯(PVC)的流变性能进行了分析.结果表明:PVC(S-700)比PVC(S-800)树脂的粘度小,流动性能好,容易塑化,热稳定性能好;随AC复合发泡剂用量增加,物料粘度下降,流动性提高,用量超过0.8份时,物料的粘度会提高;小份量的加工助剂ACR-201使PVC物料的塑化时间明显缩短,3份以上时,对塑化时间影响不明显;发泡调节剂ZB-530能够促进PVC塑化,提高熔体的强度;成核剂CaCO3小于5份时,能降低熔体粘度改善塑化行为,超过5份时,熔体粘度随份量增加而增大,塑化时间增长,不利于塑化.  相似文献   
6.
在不饱和聚酯片状模塑料中分别加入氢氧化铝和二异氰酸酯预聚物对其进行耐漏电起痕改性。利用扫描电镜对材料被电弧击打后的微观结构进行观察。结果发现未改性不饱和聚酯片状模塑料出现不同程度的烧蚀碳化,而改性后的模塑料电腐蚀痕迹明显减弱,其耐漏电起痕性能明显提高。  相似文献   
7.
PF/PU低温固化体系的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
将端羟基封端和端羧基封端的聚氨酯(PU)预聚物分别与酚醛树脂(PF)复合,加入对甲苯磺酸(PTSA),在低温下固化,通过对固化体系的参数进行研究,选择的固化条件为:PTSA用量在3.5%,固化温度为80℃。通过扫描电镜对两个体系的复合物进行表征,对两种不同的增韧机理进行讨论。  相似文献   
8.
本文在简要介绍DDV一Ⅲ一EP型动态粘弹谱仪的结构和原理的基础上,通过采用高聚物的结构对动态力学性能影响的实例,介绍了动态粘弹谱仪在高聚物研究中的应用。  相似文献   
9.
本文从不饱和环氧酯的合成着手,对引拔成型用胶粘剂的配制和国化成型进行了研究,指出不饱和环氧酯类粘合剂的特点及应用。  相似文献   
10.
采用甲基纳迪克酸酐(MNA)为环氧树脂主要固化剂,配合桐马酸酐固化环氧树脂E-44制备云母带黏合剂。研究了不同组分配合方案对云母带的力学性能、电学性能、耐热性能的影响。实验结果表明,MNA及桐马分别与E-44反应的摩尔比(MNA∶桐马)=5.5∶4.5时,云母带综合性能最优,纵向弯曲强度为332.79 MPa,横向弯曲强度为319.06 MPa,横向冲击强度为64.25 MJ/m2,纵向冲击强度为47.5 MJ/m2,介电强度为64.62 MV/m,体积电阻率为2.02×1013 Ω?m。且由热重分析(TG)知,甲基纳迪克-桐马-环氧体系具有相对良好的耐热性。  相似文献   
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