透明陶瓷镁铝尖晶石MgAl_2O_4耐酸碱性能的初步研究

对透明陶瓷MgAl2O4在不同浓度和不同温度条件下的耐酸碱性能进行了初步研究.结果表明,在常温和75℃条件下,透明陶瓷MgAl2O4对不同浓度的盐酸溶液、磷酸溶液和氢氧化钠溶液具有较好的耐酸、耐碱性;在温度高于300℃时,对浓H3PO4具有较弱的耐酸性,对熔融的NaOH有一定的耐碱性.     

透明尖晶石陶瓷的透过性能研究

采用高纯、超细的尖晶石粉末作为起始原料,用真空热压烧结结合热等静压法制备出透明尖晶石陶瓷制品,制品抛光后在3～5 μm波段的透过率最高达到86%以上.通过酸碱腐蚀和高温退火对材料进行耐腐蚀和耐高温性能研究.实验结果表明,该工艺制备的透明尖晶石陶瓷有较好的耐酸碱腐蚀性能和耐高温性能.通过镀膜可提高制品中波红外透过率,单面镀增透膜后制品3～5 μm透过率最高可到92%.结合其他性能数据,简要介绍透明尖晶石陶瓷已经取得的应用和在基片、窗口材料等方面潜在的应用.     

氧化钇透明陶瓷的制备

以埔酸钇和碳酸氢铵为原料，通过向碳酸氢铵溶液滴加埔酸钇溶液，制备出了前驱物经950℃煅烧后颗粒尺寸大小为40-60nm的Y2O3粉体。该粉体在添加一定量的添加剂后经真空热压和热等静压成功烧结出红外透过率达82％的Y2O3透明陶瓷。     

MgO·nAl2O3透明陶瓷的制备及其物性

制备了非化学配比(n=1～2)的透明多晶MgO·nAl2O3陶瓷,研究了光学性质和力学性质与其物相和微观结构的关系.结果表明:非配比MgO·nAl2O3陶瓷主相的晶界处有Al2O3晶粒析出,其数量随着配比n的增大而增加.n=1～1.5的非配比透明陶瓷在紫外-可见波段与化学配比透明陶瓷一样具有较高的光学透过率,而n≥1.8陶瓷的透过率由于较多的第二相物质所引起的散射而有明显的下降.由于尖晶石晶粒性能改变和Al2O3晶粒的能量耗散等因素,非配比陶瓷的硬度和抗弯强度均比化学配比的高.过多的析出相引起的弱界面和缺陷裂纹可能导致陶瓷强度的下降,表现在其抗弯强度随着n的增大呈现先提高而后下降的变化规律.     

氧化钇透明陶瓷的烧结工艺研究

采用自制高性能氧化钇粉体,分别添加0.5％～3％(质量分数,下同)氟化锂,0.5％～3％无水氯化钙与氟化锂作为助烧剂,采用钢模压制成型,然后进行真空热压烧结,真空热压温度1300～1550℃,保温时间2h,然后再进行热等静压处理,制成氧化钇陶瓷.采用X射线衍射仪(XRD)分析样品的物相组成;采用扫描电子显微镜(SEM)观测Y2O3透明陶瓷的晶粒形貌,尺寸及断口形貌;测试了抛光后样品的可见光及红外透过率.结果表明:以LiF为助烧剂,采用真空热压烧结,结合热等静压的方法烧结出Y2O3透明陶瓷,陶瓷内部气孔极少,晶界线宽度很窄.陶瓷的红外透过率达82％.     

铝酸镁荧光透明陶瓷的制备及表征

采用金属醇盐法制备了铝酸镁前躯体,并通过高温煅烧得到了纯相铝酸镁粉体,再将其与荧光粉均匀掺杂,通过热压与热等静压相结合的烧结方法得到了铝酸镁荧光透明陶瓷.将得到的铝酸镁荧光透明陶瓷样品进行了XRD分析,当荧光粉的掺杂浓度达到10％(质量分数,下同)时陶瓷样品中含荧光粉相(YAG),进一步增加掺杂浓度至40％,陶瓷样品中的YAG相更加明显.所得铝酸镁荧光陶瓷在可见光区域的透过率大于70％,样品在蓝光波段(460～480nm)有明显的光吸收.将不同荧光粉掺杂浓度的荧光陶瓷样品进行了SEM分析,与纯相铝酸镁透明陶瓷相比,荧光粉的掺杂使最终得到陶瓷的晶粒尺寸变小,且掺杂浓度越高这种变化越明显.     

MgAl2O4透明荧光陶瓷用于白光LED的初步研究

简单介绍了白光发光二极管（LED）中与荧光转换材料和封装工艺相关的现状和存在问题,重点介绍了烁光特晶科技有限公司研制的新型铝酸镁荧光透明陶瓷材料。采用自制的铝酸镁粉体分别混合自制和市售的荧光粉制备了荧光透明陶瓷,对其加工并替代传统白光LED中的荧光粉层和环氧树脂封装外壳进行了封装测试。由于荧光转换物质在透明陶瓷中均匀分布,解决了传统工艺中荧光粉易沉降的问题,有利于出光的均匀性;陶瓷材料比树脂等有机材料热导率高,加快了散热;同时,荧光陶瓷机械强度高、耐腐蚀、耐磨损,可直接作为封装外壳,简化了封装工艺,可拓展LED的应用范围。     

镁铝尖晶石超细粉末的制备

介绍了镁铝尖晶石(MgAl2O4)的结构、性能、用途，着重介绍了MgAl2O4超细粉制备的各种方法，并比较了它们的优缺点。     

Y_2O_3∶ Nd透明陶瓷的制备

以氧化钇、氧化钕和碳酸氢铵为原料,制备出了前驱物经煅烧后颗粒尺寸为40～60 nm的Y_2O_3∶ Nd纳米粉体.该粉体先模压成型、再经冷等静压成型,通过真空烧结和热等静压成功制备出红外平均透过率达72%的Y_2O_3∶ Nd透明陶瓷.     

透明尖晶石陶瓷的高温性能和应用研究

以高纯、超细的镁铝尖晶石粉末作为起始原料,采用真空热压烧结与热等静压法相结合制备透明尖晶石陶瓷材料(TMAC).测试了TMAC材料的高温性能,并探讨其可能的应用.从室温到250 ℃,材料的抗弯强度没有发生明显的变化;从室温到900 ℃的热膨胀系数和电阻率测试结果表明该材料有良好的稳定性和电绝缘性能;经过从室温到1100 ℃的退火,TMAC的红外透过率和面形均未发生明显变化,表明材料有比较好的耐高温性能.