Diffusion, Intrusion and Reaction between Al-Containing In-termetallics and TiC Sintered Body during Thermal Pressure Holding

分别以Fe40Al、Ni3Al和TiAl(NbCr)金属间化合物为基体,在一定的压力和温度下,使其和低孔隙率TiC粉体烧结体有效结合。采用扫描电镜及能谱仪等对其界面的组织结构进行分析。结果表明,所有金属间化合物均与TiC烧结体形成了冶金结合的界面。TiC烧结体在高温保压过程中有微量分解,扩散进入了Fe40Al和Ni3Al基体表层,降低了其熔点,从而使其成为可流动状态,被挤压进入TiC烧结体的孔隙。但TiAl(NbCr)合金未能进入TiC烧结体孔隙,而是在与TiC的界面处形成了一层Ti含量高于基体约10at%的反应层。     

《铸造三维设计及优化》学练做一体化教学改革与实践

根据铸造行业人才培养新要求,整合传统专业课程,结合三维设计软件的应用,开展《铸造三维设计及优化》课程的教学改革。课程结构分为铸造工艺设计基础,专业绘图软件的应用,铸造仿真模拟及优化三大模块,采用学练做一体化教学,灵活运用案例法、分组法、任务驱动等教学方法,取得较好的教学效果。最后对教学改革中遇到的问题和改进措施进行了梳理总结。     

金属间化合物和低孔隙率TiC烧结体在热压下界面的扩散、挤压和反应行为(英文)

分别以Fe40Al、Ni3Al和TiAl(NbCr)金属间化合物为基体,在一定的压力和温度下,使其和低孔隙率TiC粉体烧结体有效结合。采用扫描电镜及能谱仪等对其界面的组织结构进行分析。结果表明,所有金属间化合物均与TiC烧结体形成了冶金结合的界面。TiC烧结体在高温保压过程中有微量分解,扩散进入了Fe40Al和Ni3Al基体表层,降低了其熔点,从而使其成为可流动状态,被挤压进入TiC烧结体的孔隙。但TiAl(NbCr)合金未能进入TiC烧结体孔隙,而是在与TiC的界面处形成了一层Ti含量高于基体约10at%的反应层。     

烧结温度对反应烧结碳化硅组织与性能的影响

本文研究了1450、1550、1650℃不同烧结温度制备的反应烧结SiC材料的密度、硬度、抗弯强度、显微组织、显微硬度及断裂行为。结果表明:烧结温度对材料密度影响较小。低温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构不够完整,存在亚晶界等缺陷,晶粒强度较低,烧结材料的硬度和抗弯强度较低。高温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构完整性增加,晶粒强度较高,烧结材料的硬度和抗弯强度较高。因此为了提高反应烧结碳化硅的力学性能,应该适当提高烧结温度或延长烧结时间。