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1.
多级雾化Cu—Cr—Zr—Mg合金的时效硬化行为   总被引:5,自引:1,他引:4  
刘平  康布熙 《有色金属》1999,51(4):71-75
本文对多级雾化-快速凝固Cu-Cr-Zr-Mg合金粉末,采用热挤压成形方式使其固结成形。研究了热挤压和时效处理对组织和性能的影响规律。结果表明:多级雾化法可以获得球状的微晶粉末,其晶粒尺寸为1~2μm。在450℃,按10:1的挤压比成形后、合金的显微硬度可达160Hy,导电率为78%IACS。在其挤压后的组织中存在着与母相保持共格关系的铬相和Cu5Zr。经550℃时效2h后,显微硬度为150Hy,  相似文献   
2.
CuNiSi合金的时效析出与再结晶   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了Cu - 3.2Ni- 0 .75Si- 0 .30Zn合金在时效过程中 ,析出与再结晶的交互作用及其对合金性能的影响。研究结果表明 ,形变促进合金的时效析出 ,析出相对再结晶的形核和长大过程有一定的影响。合金经预时效在变形后的时效过程中 ,出现原位再结晶和不连续再结晶同时发生的现象。  相似文献   
3.
分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu Ni Si合金显微硬度和导电率的影响 ,同时研究了该合金的析出物结构。结果表明 ,冷变形可加速时效过程和提高时效效果 ,在 5 0 0℃时效 1h可使合金获得较佳综合性能。合金的显微硬度和导电率等性能主要取决于析出物的析出量和颗粒大小以及弥散程度  相似文献   
4.
对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度〉合金状态〉时效时间。综合分析后认为,该舍金热轧板材经60%冷变形后,可直接时效而省去固溶处理。析出相的体积分数、颗粒半径、颗粒间距分别是该合金时效初期、中期和后期影响强化效果的主要因素,因而在时效过程中该合金分别遵循3个不同的强化规律。  相似文献   
5.
利用L9(33)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金电导率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度>合金状态>时效时间。综合分析后认为,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行500℃×2h时效而省去固溶处理。本工艺在保证合金性能不降低的情况下,可以显著节约成本和提高生产率。试验所得合金的性能为:导电率43.95%IACS,显微硬度219.9HV,已达到国外的先进水平。  相似文献   
6.
通过测量固溶态Cu Ni Si合金的导电率变化研究了该合金的相变动力学,并由合金导电率与新相体积分数之间的线性关系,确定了该合金固溶及其60%变形态于550℃时效时的相变动力学方程。  相似文献   
7.
本文初探了六角螺母冷镦凹模的超塑复合工艺、金相组织的特征及其对模具寿命的影响。  相似文献   
8.
热轧态Cu-Fe-P合金的相变动力学研究   总被引:4,自引:4,他引:4  
通过对热轧态Cu—2.5%Fe—0.03%P—0.1%Zn合金导电率与析出的第二相体积分数之间的变化关系的测定与分析,研究了该合金的相变动力学。由合金在不同温度时效时的导电率实验数据确定了该合金的相变动力学方程的系数,从而描绘出不同温度时效时的相变动力学“S”曲线以及等温转变TTT曲线。  相似文献   
9.
时效对接触线用Cu-Ag-Cr合金性能的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
分析了固溶温度、时效及时效前冷变形量对Cu - 0 1 %Ag - 0 1 %Cr接触线用合金性能的影响 ,结果表明 :经 870℃固溶、 40 %~ 5 0 %冷变形及 480℃× 1 5h时效处理后 ,合金可获得良好的综合性能。  相似文献   
10.
基于人工神经网络的铜合金形变热处理工艺和性能   总被引:6,自引:0,他引:6  
利用神经网络对Cu-Cr-Zr合金变形量、时效温度和时间与硬度和电导率样本集进行训练和学习,采用改进的BP网络算法-Levenberg—Marquardt算法,建立了形变热处理工艺BP神经网络模型,得出了具有较高综合性能的最佳工艺参数:在80%变形量,450-480℃,2~5h形变热处理条件下,硬度和电导率分别可达HV150~157和74%~77%(IACS)。  相似文献   
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