PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能

以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。     

纳米钯活化液的制备及其性质表征

以氯化钯为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,聚乙二醇400(PEG)为还原剂,反应温度为150℃,成功制备出纳米钯活化液。采用激光动态散射和透射电子显微镜对纳米钯进行了表征。结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为球形、单晶、粒径为30～50 nm,无其他的氧化物存在。探讨了分散剂对合成纳米钯的影响,在还原剂PEG和分散剂PVP共同作用下,制备的纳米钯粒径大小均一,无团聚现象。     

PCB喷墨打印技术用高分散的纳米银研制

以硝酸银为原料,PAAS（聚丙烯酸钠）为分散剂,硼氢化钾为还原剂,采用还原法成功地制备了纳米银。通过X－射线衍射分析仪（XRD）和透射电子显微镜（TEM）对纳米银进行了表征,结果显示,在水溶剂作用下,得到的纳米银为球形、单晶、粒径为30nm左右,且无其他的氧化物存在。探讨了不同还原剂的量和分散剂对制备纳米银的影响,表明在还原剂KBH4和分散剂PAAS作用下,制备的纳米银粒径大小均一,无团聚。制备的高分散纳米银为PCB喷墨打印的应用奠定了基础。     

高压均质技术对低熔点玻璃粉的细化及烧结性能的影响

利用羧甲基纤维素(CMC)作为低熔点玻璃粉水分散液的防沉剂, 用高压均质机对玻璃粉进行细化处理, 使其粒度减小. 探讨了不同高压均质时间对玻璃粉的粒度大小和烧结性能的影响; 结果表明: 在相同的压强下(50 MPa), 高压均质时间越长则玻璃粉粒度越小、粒度分布范围越窄, 其软化温度和烧结温度也越低. 因此可以利用高压均质技术来降低玻璃粉的粒度, 从而降低玻璃粉的软化温度和烧结温度.     

透明导电膜材料纳米铜线的制备及其性能研究

以硼氢化钠为还原剂、硫酸铜为氧化剂,并以乙二胺为络合剂,采用液相还原法制备了纳米铜线.采用SEM和XRD对所制备的纳米铜线进行了表征.结果表明:在强还原剂硼氢化钠和络合剂乙二胺的作用下,所制备的纳米铜是不含其他氧化物的纯铜;探讨了络合剂和还原剂用量对纳米铜线性能的影响,结果表明:当乙二胺用量为5mL,硼氢化钠用量为20.0mL时,所制备的纳米铜线具有均一的线型形貌和良好的分散性及防氧化性,电阻测试结果表明,此时铜线的表面电阻为10.5Ω/□.     

水溶液合成纳米银／纳米微晶纤维素复合物及其抗菌性能

以环境友好的高分子材料纳米微晶纤维素（CNC ）为载体,在水溶液中合成了Ag/CNC纳米复合物。结果表明,在超声的作用下,Ag＋被还原为纳米银负载于CNC上,CNC可以明显防止纳米银粒子团聚,且该纳米复合物在水中具有良好的可溶性。经透射电子显微镜T EM检测,超声反应60 min时,有足够多的纳米银均匀地负载于CNC上,所制得的Ag/CNC纳米复合物中的纳米银呈球形、粒径为30～50 nm、粒子大小较为一致,并均匀地覆盖于CNC表面上。抗菌性测试表明,该复合物具有优异的抗菌性能。     

当代学科发展的大趋势

今天,由学科组成的知识体系,正在不断膨胀,传统学科分支衍生,新兴学科灿若繁星,学科与学科通过渗透、综合,组成大量软科学。据统计,当代学科总量已超过2600门,这种发展势头还有增无减。当代学科发展的大趋势大致表现在以下几个方面:     

晶种法制备单分散的金纳米粒子及光学性能研究

加入聚乙烯吡咯烷酮(PVP)做稳定化试剂,用硼氢化钾还原氯金酸,结合晶种生长法制备了单分散性、粒径小的胶体金。通过晶种生长法,在反应中加入PVP试剂,用抗坏血酸做还原剂,制备了单分散的金纳米棒。结果表明,PVP试剂对金纳米粒子的形貌有重要的影响;加入PVP试剂得到的金纳米粒子(胶体金和金纳米棒)分散性好,无明显的团聚现象。应用透射电镜,纳米粒度分析仪和紫外-可见分光光度计对不同粒径的纳米金进行了表征。     

纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用

以二水合氯化钯为原料,PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂,抗坏血酸（从）为还原剂,在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL）,透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm～22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。     

铜/银合金纳米粒子的制备及表征

研究了铜/银合金纳米粒子的制备方法,用抗坏血酸做还原剂,制备了粒径小的纳米铜粉。由于纳米铜粉的稳定性差,易氧化,为了提高其稳定性,在制备的纳米铜粉中加了少量的Ag+,在纳米铜粉表面还原制备出银纳米层覆盖于在铜上。所制备的纳米铜/银合金纳米粒子稳定性好,具有纳米粒子的效应,有望应用于印制电路的制造。该制备方法可以减少传统印制电路板制作方法的工序,节约资源,且减少对环境的污染。