硅质量分数对CSP生产DP600相变规律及工艺的影响

基于C Si Mn Cr Mo系600 MPa级热轧双相钢的组分，设计了不同硅质量分数(0.55%和1.17%)的两种试验钢。采用Gleeble 3500热模拟试验机测定了两种试验钢的连续冷却转变曲线，分析了硅质量分数对试验钢连续冷却过程中组织转变的影响，并研究了硅质量分数对短流程生产中温卷取型热轧双相钢生产工艺的影响。结果表明，相对于w(Si)=1.17%，w(Si)=0.55%使铁素体开始转变温度降低40~50 ℃，明显缩短了铁素体转变的孕育期，并增加了铁素体的体积分数。在CSP线上生产时，低硅钢的终轧温度可控制为820~830 ℃，低的终轧温度使铁素体相变时间增加2.2 s左右，铁素体转变量增加，且后续相变过程中可避免非马氏体组织的出现。因此，低硅钢适合在CSP短流程线上生产中温卷取型热轧双相钢。     

物化提纯法提纯SiC用高纯石墨制品技术研究

通过对现有石墨提纯技术梳理,提出物化提纯法的概念、反应机理及提纯流程,提出物化提纯法的3个重要技术指标,即工艺气体选择、工艺炉压选择和工艺温度选择,根据提纯流程对第3代半导体SiC用高纯石墨制品进行试验,通过试验证明,使用物化提纯法对第3代半导体碳化硅用石墨制品进行提纯,其纯度可以稳定在99.9995%～99.9999%,并且可以定向去除第3代半导体碳化硅用高纯石墨制品中B和Al元素,完全可以满足第3代半导体碳化硅用高纯石墨制品的纯度要求。