分银渣脱铅工艺研究

以分银渣为原料,对比研究了高氯盐脱铅、碱浸脱铅、钠盐转化酸浸脱铅工艺,探寻了最佳的分银渣脱铅工艺。采用高氯盐脱铅工艺,分银渣中铅的浸出率达98.4%,但溶液中氯化钠容易结晶析出。采用碱浸脱铅工艺和钠盐转化酸浸脱铅工艺,分银渣中铅的浸出率分别为87.9%和87.0%,两者浸出率相当,但碱浸脱铅工艺需高浓度碱液,成本较高且生产操作困难,钠盐转化酸浸脱铅工艺具有流程简单、选择性好及成本较低等优点。     

分银渣中铅的回收及硫酸铅的制备

采用碳酸钠转化-醋酸浸出工艺回收分银渣中的铅,考察了不同碳酸钠浓度、液固比、反应温度、反应时间等条件对铅浸出率的影响,得到最佳工艺条件。在碳酸钠浓度为20g/L、液固比6∶1、反应时间1.0h、反应温度为常温条件下,分银渣中铅含量由17.17%降低至3.02%,铅的平均浸出率为86.54%。醋酸浸出液采用硫酸沉铅可制备出纯度99.5%以上硫酸铅产品。     

银阳极泥氯化浸出回收金工艺研究

研究了银阳极泥氯化浸出回收金工艺。实验结果显示,在盐酸1.5 mol/L、硫酸0.75 mol/L、氯化钠35 g/L、氯酸钠与银阳极泥中金的质量比mNaClO     

聚乙烯亚胺添加剂对硫代硫酸盐体系银电沉积行为的影响

银的电结晶过程直接影响银镀层的性能,但目前很少关注聚乙烯亚胺(PEI)对银电沉积过程的影响。采用循环伏安、计时电流及交流阻抗技术研究了硫代硫酸盐体系中添加PEI前后银电沉积的电化学行为,结合扫描电镜分析了银的电结晶方式。结果表明:PEI对银在硫代硫酸盐体系中的电沉积有阻化作用,添加0.08 g/L PEI可使反应电阻由176.3Ω·cm2增至427.1Ω·cm2;加入PEI不改变银的电结晶形核机理,银仍按三维连续成核方式生长,PEI能提高银电结晶成核速度,但会抑制晶体向外生长。     

氧化时间对钛合金微弧氧化膜性能的影响

研究了在含钙、磷的电解液中氧化时间对Ti6Al4V钛合金微弧氧化生物活性膜的厚度、粗糙度、表面形貌、相成分及氧化膜与基体结合力的影响。结果表明,氧化t低于12min时,随着氧化时间增加,微弧氧化膜的厚度增加、表面粗糙度增大、微观孔洞变大、膜层中钙磷含量及钙磷比增大、氧化膜与基体的结合力增强。氧化t为12min时膜层与基体的结合力较好,约30N。氧化t超过12 min以后,膜层表面出现裂痕,与基体的结合力减小。     

聚氧乙烯的合成研究(摘要)

<正> 本文采用双金属氧联醇盐系列引发剂新路线进行聚氧乙烯的合成研究,对试验中一些重要的改进提出了分析与讨论。 (1) 醇铝制备中HgCl_2的革除 醇铝是本引发剂的原料之一,采用一种自行摸索出的表面处理方法后,实现了醇铝制备中不必加入有毒的HgCl_2作为催化剂,并且简化了操作,为聚合物无毒性地应用打下了基础。     

聚乙烯亚胺对硫代硫酸盐镀银的影响

以往就聚乙烯亚胺用作光亮剂对硫代硫酸盐镀银的影响研究不够。为此,在硫代硫酸盐体系加入聚乙烯亚胺制备了银镀层,采用SEM、XRD及阴极极化等技术研究了聚乙烯亚胺对镀层表面形貌、晶粒结构、硬度及镀液阴极极化的影响。结果表明:聚乙烯亚胺的加入可以增大镀液的阴极极化,显著细化晶粒,使银镀层的硬度增大、防变色能力得到提高,当加入0.06～0.08 g/L聚乙烯亚胺时银镀层性能最佳。     

高耐热性电解铜箔表面处理工艺研究

研究了一种新的高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-CO三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序。给出了各工序的工艺参数,并对主要工序的工艺参数影响进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制高tg板、无卤板和多层板。     

EDTA体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理

采用循环伏安法和计时电流暂态曲线研究了EDTA(乙二胺四乙酸)体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理。结果表明,铜在玻碳电极上的沉积遵循3D"成核/生长"机制;计时电流暂态曲线分析表明,在高负电位下铜离子的结晶成核方式遵循瞬时成核机制,低负电位下则趋向遵循连续成核机制,且过电位增加会促进铜离子结晶形核,随最大电流Im增大,电结晶成核数增多。     

无氰硫代硫酸盐镀银液稳定性检测分析

无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性对其生产应用影响很大。采用陈化和连续镀试验测试了无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性,并从理论上分析了镀液不稳定的原因,提出了有效维持镀液稳定的方法。结果表明:镀液在低温避光环境中可长期保存;及时补充镀液中硫代硫酸盐和焦亚硫酸钾的含量,连续镀15 d后镀液仍澄清,无黑色沉淀。