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为了研究Bi激活铝的水解机理,利用球磨法制备Al-Bi-NaCl、Al-Cu-NaCl和Al-Sn-NaCl复合材料,通过产氢试验,发现AlBi微原电池促进铝水解产氢的作用并不明显。用X射线衍射仪、扫描电镜和电化学工作站对材料进行表征。结果表明,脆而硬的金属Bi,在球磨过程中更容易嵌入质软的纯铝中,从而造成更多的晶格、孔洞、裂缝、表面粗糙等缺陷,这是促进铝水解产氢的主要原因;Bi的加入会使铝粉电极电位发生较大的负移,能在一定程度上加速铝的腐蚀。 相似文献
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半导体WO3具有较小的禁带宽度和良好的稳定性,对可见光具有较强的吸收,在光催化和光电催化领域具有广泛的用途。然而,单一WO3薄膜仍然存在着光生电子-空穴复合率高、光电催化活性与能量转换效率偏低等问题。本文从WO3薄膜光电催化性能的改善及应用两个方面对近年来的研究进行了综述。在WO3薄膜光电催化性能的改善方面,分别从有序纳米结构的构建、离子掺杂与表面修饰进行总结。同时,也归纳总结了WO3薄膜作为光电极在分解水制氢、光电催化还原CO2和降解有机污染物等方面的应用,并提出了WO3薄膜在光电催化过程中存在的问题,指出WO3有序纳米异质结的构建是提高WO3薄膜光电催化活性的有效方法。WO3薄膜光电极的规模制备、廉价助催化剂的使用、光电极的稳定性与耐蚀性是其实际应用过程中需要解决的问题。 相似文献
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目的了解TiB_2-ZrB_2/Ni涂层电极点焊镀锌钢板时的失效机理。方法通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度测试等表征方法,研究TiB_2-ZrB_2/Ni涂层点焊电极点焊镀锌钢板时表面结构、物相及性能的变化。结果 TiB_2-ZrB_2/Ni涂层电极对提高点焊电极寿命有很大帮助,点焊电极寿命可提高5倍左右。涂层使点焊电极表面的硬度得以明显提高,减缓了点焊电极端部塑性变形的进程。ZrB_2-TiB_2/Ni涂层在一定程度上减缓了钢板镀层与点焊电极产生合金化反应的进程。结论 ZrB_2-TiB_2/Ni涂层电极由于具有一定的塑性,点焊过程中涂层不会出现完全脱落现象。涂层作用一直持续至电极失效,电极失效的形式主要表现为塑性变形。 相似文献
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铜电极表面电火花沉积ZrB_2-TiB_2复相涂层 总被引:1,自引:0,他引:1
采用粉末冶金法制备Zr B2-Ti B2复相材料熔敷棒,并通过电火花沉积工艺在铜电极表面制备Zr B2-Ti B2复相涂层。通过扫描电镜结合能谱分析研究了涂层的显微结构和元素分布,利用X射线衍射和显微硬度测试对涂层的物相组成与显微硬度进行检测。结果表明:直接熔敷Zr B2-Ti B2复相涂层致密性较差,且存在较多裂纹,与基体有明显分层,涂层物相为Cu、Zr B2和Ti B2;在预沉积Ni层(Ni层)上后沉积Zr B2-Ti B2,所得的多层涂层具有较好的致密性,且涂层与基体间无分层;中间层有Ti、Zr、Cu元素的扩散,说明涂层与基体为冶金结合;Zr B2-Ti B2复相涂层硬度为900 HV0.05稍高于多层涂层硬度(800 HV0.05)。 相似文献
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采用扫描电镜、能谱分析、X射线衍射仪以及显微硬度等表征手段,分析TiB2-ZrB2涂层与TiB2-ZrB2/Ni涂层电极点焊镀锌钢板时的失效过程.研究发现,无论是ZrB2-TiB2涂层还是ZrB2-TiB2/Ni涂层,在一定程度上均具有阻碍钢板镀层与点焊电极基体产生合金化反应的能力.ZrB2-TiB2、ZrB2-TiB2/Ni涂层电极失效过程存在些许不同,前者由于涂层与基体间结合力差,且涂层内塑性相相对较少,导致在点焊热和力的作用下,涂层逐渐脱落,点焊电极最终在合金化及塑性变形作用下发生失效.后者由于具有一定塑性,且涂层与基体结合力较好,点焊过程中涂层不会出现完全脱落现象.涂层作用一直持续至电极失效,电极失效形式主要表现为塑性变形. 相似文献
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提出了双面搅拌摩擦焊这种新的焊接方法,对比研究了6K32-T4铝合金搅拌摩擦焊与双面搅拌摩擦焊接头的组织和硬度,并对双面搅拌摩擦焊焊缝进行了XRD分析。研究发现:铝合金双面搅拌摩擦焊与搅拌摩擦焊焊缝组织分区相同;双面搅拌摩擦焊焊缝的硬度略低于搅拌摩擦焊,且焊缝硬度下降区域范围更大;双面搅拌摩擦焊后焊缝依然保持为原有相组成;双面搅拌摩擦焊比搅拌摩擦焊焊接线能量更大,采用双面搅拌摩擦焊代替搅拌摩擦焊有利于提高焊接效率并消除焊缝隧道型缺陷、改善焊缝的性能。 相似文献