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用真空感应熔炼法制备了CoCrFeNiCu高熵合金,研究了不同退火温度对合金组织及力学性能的影响。结果表明,铸态CoCrFeNiCu合金具有双FCC相结构,分别为富Cu相和贫Cu相,而且相分离现象随热处理温度的升高逐渐明显。铸态合金的组织形貌为典型树枝晶组织,随热处理温度的升高,富铜相增多,枝晶间隙变宽,且出现了大量纳米颗粒。经600 ℃退火处理后,合金的屈服强度和断裂强度显著提高,屈服强度达到233 MPa,断裂强度接近铸态合金的3倍,并且伸长率无明显降低。 相似文献
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电脉冲作用下铜铝合金的凝固行为模型 总被引:1,自引:0,他引:1
利用电磁学理论并结合电脉冲处理细化机制推算出凝固过程中结晶雨产生及激冷层形成时的脉冲电压临界值。对结晶雨出现时等效电流及其影响因素进行模型研究,分析电脉冲作用下合金凝固行为的特点,指出电脉冲处理组织细化时域应处于结晶雨产生与激冷层形成之间。此外,以该条件下Al-5%Cu合金的凝固组织特点对模型进行了验证。 相似文献
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采用纯化学处理的方法,在NiTi形状记忆合金表面沉积羟基磷灰石膜层,探讨了在钙化初期引入电脉冲对膜层的影响,分析了钙化液组分浓度以及脉冲参数对膜层生长的响应规律。结果表明:含Ca2+3.10mmol/L,K+4.64 mmol/L,Na+126.8 mmol/L,Cl-144.5 mmol/L及HPO42-1.86 mmol/L,且呈弱碱性的钙化液最适合钙磷层的生长,采用此钙化液,经适当处理后,试样表面生成了疏松、多孔的钙磷层,经检测,钙磷层为羟基磷灰石和其它钙磷盐的混合物;电脉冲的引入可在一定程度上加速钙磷层的沉积,并提高羟基磷灰石膜的纯度。 相似文献
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采用固溶时效热处理对电脉冲处理后的HSi59-2.5硅黄铜进行了软化处理,分析了电脉冲处理硅黄铜中β相与γ相的转变特点,探究了这种变化与基体硬度及合金切削性能的关系。结果表明,在相同固溶处理条件下,电脉冲处理使硅黄铜中γ相数量减少,β/γ溶解度曲线随合金元素Zn含量变化更趋平缓,导致Cu-Zn相图中β相区向右扩大。随固溶温度降低,电脉冲处理硅黄铜组织中的γ相增加,且分布均匀;随着时效温度的降低,γ相析出数量逐渐减小。电脉冲处理硅黄铜热处理后的显微硬度均较未处理的有明显降低。 相似文献
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综述了近年来钕铁硼永磁材料制粉技术的研究进展,对其中的物理法、快速凝固法、气体雾化法和HD法进行了详细的介绍。随着制粉技术的改进,粉末粒度、缺陷和磁性能均有不同程度的改善。制粉技术将沿着多种技术联合使用的趋势发展。 相似文献
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