电极表面处理和电极材料对微型点焊时电极粘附的影响

研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明：电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能，其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接；GlidCop60电极的抗粘附性能优于CuCrZr电极的抗粘附性能，其原因是弥散分布于GlidCop60电极中的Al2O3能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接。     

LF21板搅拌摩擦焊接头组织与焊接工艺关系的研究

利用搅拌摩擦焊方法对LF21铝合金板进行了焊接实验。分析了接头组织分区情况,探讨了搅拌头尺寸及焊接工艺参数对其接头组织的影响。经过实验得知:焊接时,搅拌头旋转速度为950～1500r/min,焊接速度为23.5～375mm/min,皆可获得接头性能尚可的焊接接头。同时发现,搅拌头旋转速度与焊接速度越小焊缝组织越细小;当两焊板间留有间隙时对焊缝孔洞的形成有一定的影响。     

TiB2含量对TiB2/Cu复合材料性能的影响

研究了TiB2含量对原位生成TiB2／Cu复合材料性能的影响。结果表明：TiB2／Cu复合材料的硬度、强度随TiB2含量的增加有所提高，但强度在TiB2的含量超过2．0％后有所下降，导电率随TiB2含量的增加有所下降，软化温度基本保持在900℃左右。     

铝合金双面搅拌摩擦焊初步研究

提出了双面搅拌摩擦焊这种新的焊接方法，对比研究了6K32-T4铝合金搅拌摩擦焊与双面搅拌摩擦焊接头的组织和硬度，并对双面搅拌摩擦焊焊缝进行了XRD分析。研究发现：铝合金双面搅拌摩擦焊与搅拌摩擦焊焊缝组织分区相同；双面搅拌摩擦焊焊缝的硬度略低于搅拌摩擦焊，且焊缝硬度下降区域范围更大；双面搅拌摩擦焊后焊缝依然保持为原有相组成；双面搅拌摩擦焊比搅拌摩擦焊焊接线能量更大，采用双面搅拌摩擦焊代替搅拌摩擦焊有利于提高焊接效率并消除焊缝隧道型缺陷、改善焊缝的性能。     

微型点焊时电极表面熔敷TiC涂层对电极失效的影响

研究了表面处理对微型点焊镀镍钢板和镍板时电极失效的影响.结果表明:微型点焊镀镍钢板和镍板时电极的失效主要是电极头部的塑性变形以及电极和镀镍板之间局部焊接的断裂发生在电极表面而导致的电极磨损;表面涂敷TiC的CuCrZr电极的寿命(1 200点)是CuCrZr电极寿命(600点)的两倍,表面处理能提高电极寿命的主要原因是表面涂敷的TiC颗粒能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接,以及减小电极表面的塑性变形.     

高速氧化铝粒子冲蚀下高锰钢的磨损特性

通过对高锰钢的磨损表面形貌，磨屑形貌和次表层硬度的分析等手段研究了高速氧化铝粒子冲蚀下高锰钢的磨损特性。结果表明，在高速氧化铝氧化铝粒子部蚀下，高锰钢仍具有典型延性材料的冲蚀磨损特性。     

Bi在铝基复合材料水解制氢中的作用

为了研究Bi激活铝的水解机理,利用球磨法制备Al-Bi-NaCl、Al-Cu-NaCl和Al-Sn-NaCl复合材料,通过产氢试验,发现AlBi微原电池促进铝水解产氢的作用并不明显。用X射线衍射仪、扫描电镜和电化学工作站对材料进行表征。结果表明,脆而硬的金属Bi,在球磨过程中更容易嵌入质软的纯铝中,从而造成更多的晶格、孔洞、裂缝、表面粗糙等缺陷,这是促进铝水解产氢的主要原因;Bi的加入会使铝粉电极电位发生较大的负移,能在一定程度上加速铝的腐蚀。     

先进的搅拌摩擦焊技术

介绍搅拌摩擦焊接技术特点及研究和应用现状。分析搅拌摩擦焊接技术的发展趋势。     

铜电极表面电火花沉积ZrB_2-TiB_2复相涂层

采用粉末冶金法制备Zr B2-Ti B2复相材料熔敷棒,并通过电火花沉积工艺在铜电极表面制备Zr B2-Ti B2复相涂层。通过扫描电镜结合能谱分析研究了涂层的显微结构和元素分布,利用X射线衍射和显微硬度测试对涂层的物相组成与显微硬度进行检测。结果表明:直接熔敷Zr B2-Ti B2复相涂层致密性较差,且存在较多裂纹,与基体有明显分层,涂层物相为Cu、Zr B2和Ti B2;在预沉积Ni层(Ni层)上后沉积Zr B2-Ti B2,所得的多层涂层具有较好的致密性,且涂层与基体间无分层;中间层有Ti、Zr、Cu元素的扩散,说明涂层与基体为冶金结合;Zr B2-Ti B2复相涂层硬度为900 HV0.05稍高于多层涂层硬度(800 HV0.05)。     

水冲压发动机用水反应金属燃料的研究进展

介绍了一种新型水下推进装置水冲压发动机的金属燃料的国内外应用研究情况;阐述了水反应金属燃料的工作原理;提出金属燃料的供给方式、金属燃料与水反应的启动方式、水反应金属燃料燃烧性能的调节与优化是研究金属燃料的重点;指出了国内相关领域研究的不足和发展方向。