薄膜铂电阻元件稳定性测试与分析

高端军事应用环境对测温传感器提出了小结构、高精度、良好的长期稳定性等要求,采用溅射方式制备的薄膜铂电阻元件成为了首选。通过分析薄膜铂电阻元件的结构、工艺,探讨影响稳定性的主要因素,包括薄膜缺陷、杂质、电迁移、结构封装应用与温度应力等。选择薄膜铂电阻在水三相点下的电阻值作为稳定性的比较基准,设计了一款不大于3mK的高精度测试系统。通过对薄膜铂电阻元件进行高温电寿命试验和温度冲击试验,评估得出薄膜铂电阻元件长期稳定性达到10mK,满足设计需求。     

高可靠红外光电水浸传感器研制

基于红外光电检测原理的水浸传感器灵敏度高,响应时间快,但环境自然光、水雾等干扰测试准确度。本文通过对光学探头材料与结构的优化设计,提高传感器测试精度,通过双层防护结构设计与恒温加热设计,避免自然光、凝露等环境因素对光电检测的测试干扰,设计获得了高可靠的红外光电水浸传感器。     

倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究

胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。     

微型薄膜集成氢气敏感器件的研制

采用将类光激发二极管(即N-Si/Thin-SiO2/Thin-Ta/PdCr/Pt结构)、PdCr合金薄膜电阻、Pt加热和感温双电阻温控系统等集成的方式,研制了微型薄膜集成氢气敏感器件,能稳定测量0~2%体积分数的氢气,且具有较快的响应和恢复时间。     

超低温薄膜压力传感器的研制

本文对薄膜压力传感器的原理、结构、工艺等进行了分析,并介绍了应用离子溅镀、激光调阻等技术研制成的一种小型超低温薄膜压力传感器.这种传感器测量范围宽、精度高、抗振动和抗腐蚀性强,能在-200℃～100℃温度范围内稳定可靠的工作.