基于正交试验和SolidWorks Simulation 的大豆种子脱粒过程碰撞模拟分析

为了探寻碰撞参数变化对大豆种子应力分布及形变位移的影响规律,利用SolidWorks Simulation 对大豆种子碰撞过程进行了模拟分析,获得了大豆种子碰撞过程的应力分布与位移形 变及其随时间的变化,并以碰撞速度及接触半径为试验因素,大豆种子碰撞过程的最大应力及最 大位移为试验指标,采用正交试验方法,分析参数变化对指标的影响。试验结果表明：对最大应 力指标,两因素影响极显著;对最大位移,因素接触半径影响极显著,碰撞速度影响显著。且两 指标随着碰撞速度的增大而减小,随着接触半径的增大而先减小而后趋势减缓。研究结果为大豆 种子脱粒机的仿真设计和产品研发提供了参考依据。