排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 0 毫秒
1
1.
半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响 总被引：1，自引：0，他引：1
张永夫 《电子工业专用设备》2008,37(7)
在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力。 相似文献
2.
1