平行缝焊工艺的热效应研究

平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析,研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。     

基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化

为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量,利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计,并对试验结果进行直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时间及超声功率缓慢上升时间(Ramp)对键合拉力的影响及其显著程度。试验研究表明第2段参数的键合压力、第2段参数的键合功率及第1段参数的Ramp对键合拉力值有显著影响,以键合拉力为参考指标,得到了较优的键合工艺参数,通过验证试验键合拉力相比工艺参数优化前有明显提高,分散度也有明显改善,达到了提高产品可靠性的目标。     

超支化聚苯基硅树脂改性封装用环氧树脂研究

文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系,对环氧树脂进行改性,以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明,超支化聚苯基硅树脂体系（HBPSi）的加入量在0~10wt%时,改性后的树脂体系介电、耐湿、耐热和力学性能随着HBPSi增加而提升;而在大于10wt%时,其性能的提升减缓。产生这种结果主要归因于一方面HBPSi与EP中的羟基反应,消耗了环氧树脂体系的羟基,另一方面是引入了大量的柔性硅氧链节。     

基于陷波器参数自调整的伺服系统谐振抑制

针对永磁交流伺服系统中的柔性传动环节,建立电机——负载二质量模型,通过对模型的Simulink仿真分析阐述系统机械谐振发生的机理。为抑制伺服系统的机械谐振,根据对伺服系统谐振的定量分析,结合对电机速度误差信号的快速傅里叶变换（FFT）分析,设计自动调整参数的陷波滤波器,并进行仿真实验与实际实验。实验结果证实理论分析的正确性和所设计陷波器的有效性,在传动环节的刚度、阻尼和负载惯量不尽准确的情况下,相关仿真结果验证所设计陷波器依旧有效。     

绝缘引线在陶瓷封装中的应用

随着半导体封装持续朝着多引脚、小节距及多列多层叠的方向发展,引线键合技术正面临越来越大的挑战。当陶瓷空封器件中的键合引线长度大于3.0 mm时,在加电冲击试验过程中键合引线容易出现瞬间的短路而导致器件失效。文章主要阐述了产生该问题的基本原因,提出了采用绝缘引线键合解决该问题的可行性,介绍了绝缘引线的基本特性,并用实际封装的电路进行了绝缘引线键合的可靠性研究,根据研究结果,提出了绝缘引线可有限应用于陶瓷封装的结论。     

CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对CQFP引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象,采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示,引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比,当引线采用顶部成形时,焊接层的温循疲劳寿命显著提高。     

MMST RTP的控制：柔性生产技术的重复性,均匀性和集成化

在ＲＴＰ半导体器件制造设备中，为控制硅片温度的均匀性和重复性，采用了一种实时多变的策略。它基于工艺的物理模型，采用实验设计程序来估算模型参数。轴心对称加热区域中多区阵列灯的功率采用内部模型控制法则（ＩＭＣ）的设计方法来进行自动计算以获得硅片的温度均匀性。通过硅片上多点的高温测定法进行温度探测提供实时反馈信息，从而进行控制。为获得温度控制的技术要求，除了ＩＭＣ外还使用了好几种模块，包括模型规划及防过     

基于PSoC的车位控制器设计

Cypress公司的可编程片上系统(PSoC)由于其集强大的功能和灵活的开发于一身,得到了广泛的应用。本文介绍了基于PSoC的车位控制器设计方案,并给出了相应的硬件与软件设计。与普通的车位锁相比,采用PSoC微处理器CY6C29466设计的车位控制器可以通过无线遥控实现车位锁的开锁与上锁,无需用户下车手动操作,使用方便灵活。     

雁栖湿地生态修复研究 — —以成都天府新区为例

雁栖湿地恢复项目是天府文创城的 生态核心,是成都市公园城市建设的重要内 容。落雁河现状存在枯洪期流量差异大,洪 水期泥沙含量大,内涝严重等问题。借鉴自 然湿地的生态系统结构、特征进行生态修复 设计,对雁栖湿地项目区内的落雁河干支流 河道和周边场地的湿地系统进行修复重建, 构建完善的“林水一体”的植物群落和生境 空间,重建“丘区河流湿地+面状扩展湿地+ 小微湿地群复合体”的天府特色湿地系统。 实现涵养水源、净化水质、蓄洪抗旱、生态涵蓄、生物多样性保育等功能,打造人与自然和谐相处的生态空间。     

封装技术部分新词汇(英汉对照)

AreaArray──表面阵列电极（压焊点或球）排市位于管亮或衬底的整个表面而不仅仅局限于周边。BQFP──BumperedQuadFlatPack防护式四周扁平管壳CAV、BGA──CavityBallGridArray腔式球面栅格阵列CBGA──CeramicBallGridArray陶瓷球面栅格阵列CDIP──CeramicDualIn－linePackage陶瓷双列直插式管壳CERDIP──CeramicDnalIn－linePackage陶瓷双列直插式管壳它是由“插式”引脚围绕的两片干压陶瓷构成，具有气密性。CERPAK──结构类似于CerdiP，但引线为扁平式。管脚引出分两侧及四周两种。ChinScalePackaains──…