印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

在多层印制电路板层压工序中，容易出现压合后铜箔起皱的现象，导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中，容易起皱这一质量问题展开原因分析，从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线，由此提升了印制板生产合格率。     

CAM350软件中编制处理钻孔文件宏的一些研究

文章详细的探讨了在CAM350软件中,编制自动导入刀具表宏和检孔图宏的编制思路及方法来提高生产效率。     

PCB电镀过程中震动马达停震时间计算

PCB生产中在电镀槽上安装震动装置,是为了使阴极产生强烈震动,从而带动镀液震动,使镀液处于强烈“湍流”状态,破坏孔内“层流”形成,这样降低扩散层厚度,提高孔内镀铜层均匀性。震动产生的效果可以通过测震仪来监测,测试要求如下:(1)被测功能槽为满挂负载.     

基于高速PCB的信号完整性分析

为应对航空电子系统高速化、高集成度发展方向的要求,印制电路板作为电子系统的基石能够实现良好的信号完整性,以提升电子系统的性能与稳定性,深入分析了导致高速印制电路板出现信号完整性问题的两个主要因素,提出了相应的解决措施,并利用仿真工具Sigrity PowerSI对高速印制电路板的布线进行仿真优化,最终有效改善了高速PCB板的信号完整性问题。由此可证明,提出的改善措施可应用至实际工程中,用于解决高速印制电路板的信号完整性问题。