熔融晶化法制备硅灰石及其粉碎工艺的研究

以二氧化硅和碳酸钙为主要原料,以碳酸钠、氧化硼和氟化钙为助熔剂,采用熔融晶化法制备了硅灰石。研究了不同粉碎工艺条件对制备针状硅灰石的影响。结果表明,熔融晶化法合成的硅灰石其主晶相为-βCaSiO3。对比两种粉碎方式得出,气流粉碎比介质磨粉碎更有利于保护硅灰石针状晶型,获得的硅灰石粉末的长径比比较大,平均长径比为6.89∶1。     

羟基磷灰石的微波烧结

对羟基磷灰石的微波烧结进行了系统研究，确定了制备致密HAP生物陶瓷材料的最佳微波烧结工艺条件．通过XRD、SEM等手段研究了烧结温度和时间对HAP生物陶瓷的物相和显微结构的影响，测试了烧结收缩率和抗折强度．结果表明，微波烧结利于HAP陶瓷坯体的致密化，可以实现低温快速烧结，并提高陶瓷的机械强度；微波烧结对HAP的分解有促进作用，而且随着烧结温度升高和时间延长HAP分解程度增大．1200℃烧结30min的HAP陶瓷样品抗折强度最高，为（95．42±3．45）MPa，其主晶相为HAP和β-TCP．     

一种基于GPU的高精度体系结构级功耗模型

随着硬件功能的不断丰富和软件开发环境的逐渐成熟,GPU开始被应用于通用计算领域,协助CPU加速程序运行。为了追求高性能,GPU往往包含成百上千个核心运算单元,高密度的计算资源使得其性能远高于CPU的同时功耗也高于CPU,功耗问题已经成为制约GPU发展的重要问题之一。在深入研究Fermi GPU架构的基础上,提出一种高精度的体系结构级功耗模型,该模型首先计算不同native指令及每次访问存储器消耗的功耗;然后根据应用在硬件上的执行指令和采样工具获得采样结果,分析预测其功耗;最后通过13个基准测试应用对实际测试与功耗模型测试结果进行对比分析,该模型的预测精度可达90%左右。     

熔融晶化法制备硅灰石及其粉碎工艺的研究

以二氧化硅和碳酸钙为主要原料,以碳酸钠、氧化硼和氟化钙为助熔剂,采用熔融晶化法制备了硅灰石。研究了不同粉碎工艺条件对制备针状硅灰石的影响。结果表明,熔融晶化法合成的硅灰石其主晶相为β-CaSiO3。对比两种粉碎方式得出,气流粉碎比介质磨粉碎更有利于保护硅灰石针状晶型,获得的硅灰石粉末的长径比比较大,平均长径比为6．89：1。     

一种基于权重的数据网格副本替换策略

针对数据网格中存储站点的容量限制,提出了一种基于权重的数据副本替换策略(WBRR).在网格模拟环境OptorSim上进行的模拟实验结果表明:基于权重的策略相比于传统的副本替换策略,在降低网络利用率的同时缩短了系统的响应时间,达到了提高系统性能的目的.     

基于GPU的并行计算性能分析模型

针对GPU并行计算领域缺少精确的性能分析模型和有针对性的性能优化方法,提出一种基于GPU的并行计算性能定量分析模型,其通过对指令流水线、共享存储器访存、全局存储器访存的性能建模,来定量分析并行程序,帮助程序员找到程序运行瓶颈,进行有效的性能优化。实验部分通过3个具有代表性的实际应用(稠密矩阵乘法、三对角线性方程组求解、稀疏矩阵矢量乘法)的性能分析证明了该模型的实用性,并有效地实现了算法的优化。     

一种基于GPU的并行算法功耗评估方法

随着软件和硬件的不断发展,图形处理器(GPUs)已经广泛用于通用计算领域,并作为加速器来协助CPU加速程序的运行。为了追求高性能,GPU往往包含成百上千个核心运算单元,高密度的计算资源使其在性能远高于CPU的同时功耗也高于CPU,因此功耗问题已经成为制约GPU发展的重要问题之一。分析了并行程序在GPU上运行时消耗的功耗,提出了并行算法在GPU上运行的功耗评估方法,接着通过并行前缀求和算法对该方法进行了详细的论述与分析。在实验部分通过稀疏矩阵向量乘算法的实际应用对该方法的正确性以及敏感性进行了证明与分析。结果表明,对于给定的程序,在满足性能要求的前提下,最优线程块数、存储访问方式以及任务分配顺序是影响系统功耗的关键因素。     

羟基磷灰石的微波烧结

对羟基磷灰石的微波烧结进行了系统研究,确定了制备致密HAP生物陶瓷材料的最佳微波烧结工艺条件.通过XRD、SEM等手段研究了烧结温度和时间对HAP生物陶瓷的物相和显微结构的影响,测试了烧结收缩率和抗折强度.结果表明,微波烧结利于HAP陶瓷坯体的致密化,可以实现低温快速烧结,并提高陶瓷的机械强度;微波烧结对HAP的分解有促进作用,而且随着烧结温度升高和时间延长HAP分解程度增大.1 200℃烧结30 min的HAP陶瓷样品抗折强度最高,为(95.42±3.45)MPa,其主晶相为HAP和β-TCP.