联合对角化算法在功耗分析去噪中的应用

提出了一种应用联合对角化算法(Joint Approximative Diagonalization of Eigen-Matrics,JADE)提高功耗信息信噪比的方法.在采集了功耗数据的基础上,使用联合对角化算法对功耗数据和噪声进行分离,使信噪比提升了33.6dB.并使用快速固定点算法(FastICA)与之对比,在1000次实验条件下,统计出两种算法提升信噪比的平均值和串音误差值.结果表明,联合对角化算法比快速固定点算法提升的信噪比高3.7dB,而联合对角化算法串音误差也低于快速固定点算法,证实其在功耗分析去噪中更有优势.     

高速钢气体软氮化

采用RJJ-25-9T型气体渗碳炉、在原炉盖上加装一根带水冷却套的不锈钢管、管的下口插到风扇叶的下侧,用作通氨气的管路。通入炉中的氨量用流量计控制、滴入炉中的乙醇量用手动滴注器控制。     

仿植被可见光-近红外反射光谱特征的分散染料印花织物制备及其性能

针对传统仿植被印染伪装织物易出现“同色异谱”现象、印染工序复杂的问题,通过分散染料直接印花方法制备了可精确模拟常见绿色植被可见光-近红外(Vis-NIR)反射光谱特征的印花织物。研究了染料种类及含量、染料复配种类及比例、织物规格及含水量对涤纶印花织物Vis-NIR反射光谱特征的影响。通过计算印花织物与叶片反射光谱间的欧氏距离、光谱角和光谱相关系数,分析其仿植被Vis-NIR伪装性能,并测试其色牢度性能。结果表明：以240 g/m²机织本白涤纶织物为基布,分散蓝NP-SBG、分散橙30、分散深蓝HGL复配质量比为2.5：2.0：1.1,含水量为120.9%时制备的印花织物,其光谱反射率曲线与绿色植被Vis-NIR反射光谱相似,与万年青叶片光谱曲线的欧氏距离为0.346,光谱角在400～780 nm波段为0.169°、在780～1 350 nm波段为0.009°、在1 450～1 780 nm波段为0.094°、在2 000～2 350 nm波段为0.107°,光谱相关系数为0.997,达到一级高光谱伪装要求;同时该印花织物的褪色牢度、沾色牢度、耐干摩擦色牢度、耐湿摩...     

基于拉曼光谱的羊毛二硫键及构象含量分析

拉曼光谱可提供快速、简单、可重复且无损伤的定性分析。采用激光共聚焦显微拉曼光谱仪对羊毛的二硫键以及构象进行了无损分析。研究激光波长、激光强度、扫描时间、物镜大小、形态结构对羊毛微观结构测量结果的影响,优化了激光拉曼光谱对羊毛的测试条件;分别采用超声波、还原以及氧化等不同方法处理纤维,并对比分析羊毛二硫键以及构象变化。结果表明,羊毛较优的拉曼测量条件为激发波长785 nm、扫描时间20 s、激光强度50 mW和50倍物镜观察。通过对比不同方法处理后纤维的拉曼光谱图可发现：超声波处理羊毛后β折叠构象含量降低;二硫苏糖醇处理羊毛后在2 569 cm^-1处出现了巯基的吸收峰,羊毛二硫键相对含量降低至28.9%,二硫键由分子内的GGG构型转变为分子间的GGT和TGT构型,蛋白质大分子由α螺旋构象转化为β折叠构象;过氧化氢处理羊毛后在1 044 cm^-1处产生新的S—O吸收峰,β折叠构象含量降低。     

氮离子注入改善20号钢疲劳性能的研究

本文用实验事实介绍两种不同热处理的20号钢(正火态与淬火态)经氮离子注入处理改善抗疲劳性能的情况。通常应用滚压技术处理也可改善20号钢的抗疲劳性能,而滚压后再采用离子注入还能进一步提高20号钢的抗疲劳性能。对20号钢氮离子注入试样进行了TEM 和X 射线分析,对强化抗疲劳性能的机制作了初步说明。     

28Cr3MoVA氮化钢的研制及应用

一、研制的缘起及目标我厂产品轻型大功率高速柴油机上的喷油嘴针阀体,过去一直采用18Cr2Ni4WA钢固体渗碳工艺制造。由于其工作条件较恶劣,头部工作温度高达250℃以上,因此使用后座面硬度下降较大,经测量其显微硬度由HV734～794下降到HV520～537,致使磨损加快,密封性破坏,寿命缩短。又由于该钢在250℃以上时处于回火过程第二阶段的残余奥氏体快速分解区,经用X光衍射法对其残余奥氏体定量分析,发现它含有的残余奥氏体,大量转变为回火马氏体(新机为18.7％,使用100小时后残余奥氏体下降为7％),因而引起体积膨胀,破坏了座面密封性,直至造成针阀卡死,处     

一种AES算法的快速模板攻击方法*

传统的模板攻击方法在模板构建阶段,通常需要进行大量的计算,在计算协方差矩阵的时候甚至会遇到一些无法得出结果的情况。本文通过对模板攻击技术的深入研究,简化了模板的结构,改进了模板构建的方法,提出了一种新型模板攻击策略,成功解决了这些问题。同时,我们还独立完成了侧信道数据采集平台的开发,并编写了PC端的侧信道攻击软件。针对在mage16单片机开发板上实现的AES加密算法,我们进行了基于模板的差分功耗分析攻击（Differential power analysis, DPA）,实验结果表明,该方法能有效地避免传统的模板攻击可能发生的数值计算问题,相比于普通的DPA攻击,本文方法所需要的能量迹数量大幅减少,有力地证明了该方法的有效性和实用性。     

基于木马马氏距离模版的硬件木马检测方法

随着全球化分工的深化,电子设计与制造的相分离,硬件木马已经成为集成电路的一大新的威胁.硬件木马的检测也成为了当今安全领域的一大研究热点.近年来,各种硬件木马检测技术已经有了快速的发展.目前主流的硬件木马检测方法是基于金片模版(golden circuit (GC))做旁路分析,检测芯片是否含有木马.此方法依赖金片的获取,而金片的获取又是十分困难的.本文参考软件木马检测技术提出了一种基于硬件木马模版的新型检测方法.在深入研究 硬件木马旁路特征的基础上,搭建了基于FPGA的加密算法实验平台,引入了PCA(principal component analysis)技术对数据进行降维处理,最后根据马氏距离判定芯片中是否含有木马.文章以被植入RS232串口硬件木马的DES和AES算法为例,实施了具体实验.结果表明,本文提出的方法可适应于检测同一芯片的多种不同功能的木马检测.     

铝硅合金金相试样制备技巧

在制备铝硅合金的金相试样时,其磨面易在低压力下出现硅粒脱落的现象,细微划痕很难消除,易造成假象。对铝硅合金金相试样制备的基本操作及常见问题的解决方法进行了分析和总结,以便给理化检验工作者提供参考。