多孔玻璃微锥阵列超快激光加工工艺研究（特邀）

采用脉宽为8 ps的超快激光器,结合高速相机原位观测,研究了超快激光作用G5级多孔玻璃过程中的材料去除行为。研究结果表明：在超快激光作用下,多孔玻璃材料出现剥离去除现象,加工过程中有大量粒径为几十微米的颗粒飞溅,材料去除效率约为K9玻璃的16.2倍。分析了扫描策略和加工余量对多孔玻璃微锥阵列形貌特征的影响,实现了高一致性和大锥顶锐度微锥阵列加工,平均锥顶尺寸达到20μm。组装后的电喷雾推力器能够在3 kV电压下获得单个发射极90μN的推力。     

PIC系列单片机与PC机串行通讯的实现

本文讨论了PIC系列单片机与PC机串行通讯的实现方法。从硬件设计、PIC单片机通讯程序设计、C++环境下使用Pcomm Library 软件包的有关函数编制PC机的通讯程序等方面进行了论述。     

基于单总线的多点温度自动测量系统

介绍了一种基于单总线数字温度传感器DS18B20的多点温度自动测量系统，重点讲述了系统的组成结构，PIC单片机汇编程序设计和C＋＋环境下用Pcomm软件包的函数设计串行通信程序，简单介绍了DS18B20的基本工作原理。     

基于Pcomm的PC机与单片机串行通信的实现

讨论了用Pcomm软件包实现PC机与PIC系列单片机串行通信的方法，从硬件设计，PIC单片机通信程序设计，C＋＋环境下使用PcommLibrary软件包的有关函数编制PC机的通信程序等方面进行论述，并简单介绍了PIC单片机串行通信的基本原理，给出了具体的通信程序。     

PIC系列单片机与PC机串行通讯的实现

本文讨论了PIC系列单片机与PC机串行通讯的实现方法.从硬件设计、PIC单片机通讯程序设计、C 环境下使用Pcomm Library软件包的有关函数编制PC机的通讯程序等方面进行了论述.     

基于单总线的多点温度测量技术

讨论了基于单总线数字温度传感器DS18B20的多点温度测量技术。重点论述了系统硬件组成、传感器星型接线拓扑结构，DS18B20自动寻址和排序实现方法。简单介绍了DS18B20的基本测温原理和工程应用时的注意事项。给出了试验数据，证明了系统的科学性和有效性。