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根据ISO/IEC7816和ISO/IEC 14443-A协议,完成基于CPU的、集接触和非接触接口为一体的低功耗高安全双界面智能卡芯片的设计实现及样品验证,实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明,在采用HHNEC 0.13μm工艺条件下,所研制的芯片面积为8.08 mm2,在系统时钟16 MHz条件下,平均工作功耗约2 m A,完全满足协议对双界面智能卡芯片的性能要求。采用的128 KB Flash作为程序存储区可提供灵活、强大的COS应用开发空间,也方便将来软件程序的升级。同时,该芯片具有较高的安全性、可控性及可靠性,可以很好地适用于各类双界面智能卡的应用。 相似文献
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在高速发展的移动业务和日趋激烈的竞争环境下,移动运营商面临着多方面的挑战:高额的能耗、高涨的建设和运维成本、紧张的频谱资源、快速增长的业务流量以及日趋严峻的成本压力。为解决这些挑战并追求未来可持续的增长,根据现网条件和技术进步的趋势,提出了面向绿色演进的新型无线接入网构架C-RAN。C-RAN是基于集中化处理(Centralized),协作式无线电(Cooperative Radio)和实时云计算构架(Real-time Cloud Infrastructure)的无线接入网构架, 集中式基带处理可以大大减少覆盖同样区域所需基站的数量;面向协作的无线远端模块和天线可以提高系统频谱效率;基于开放平台的实时云型基础设施和基站虚拟化技术可以降低成本,共享处理资源,减少能源消耗,提高基础设施利用率。这些特点能够很好地解决移动运营商所面临的上述挑战,并满足营收和未来移动互联网业务同步发展要求。 相似文献
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