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1.
针对移动设备低功耗的要求,基于GSMC 0.18μm CMOS集成电路工艺,设计了一种新型无片外电容低压差线性稳压电路.在传统结构的基础上,用经温度补偿的恒流源替代反馈电阻,并将此恒流源作为基准电压源电路及误差放大器偏置参考电流,降低了静态功耗,同时对输出电压实现了温度补偿且可调.结果表明,在2.85~4.00V工作电压范围内,空载时静态电流仅为5.486μA; 在-40~85℃工作温度范围内,输出电压温漂为9.772×10-6/℃;电路版图面积仅为0.12mm×0.09mm. 相似文献
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本文对氧化非晶硅磷掺杂的工艺条件进行了研究,得出掺磷氢化非晶硅的电导率随衬底温度、气体流量、气体压力、射频功率、淀积时间的变化关系,为非晶硅的有效掺杂和器件研究提供了依据。 相似文献
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