如何判断氟橡胶O形圈为同批次产品

通过对不同批次氟橡胶O形圈的检测分析认为,当所测O形圈的密度、硬度、拉伸强度和压缩永久变形率标准偏差分别不大于0.0017、0.52、0.98和1.16时,判定这批产品为同一批次。     

O型橡胶密封圈的失效分析及预防

介绍了O型橡胶密封圈的密封原理,通过相关实例分析并探讨了O型圈常见的失效原因及特点,提出了相应的预防和改进措施。结果表明,磨损磨耗是导致O型橡胶圈失效的最主要因素。大多数密封圈的失效是多种失效模式的交织结果,应从材料、装配及使用等方面加以预防和改进。     

微量元素对焊料特性的影响

在Sn-20Bi焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,观察焊料的熔化特性和显微组织的变化.结果表明当Ag的质量分数为0.7%、In为0.1%、Ga为0.5%时焊料的熔点都分别有所降低,Bi的偏析明显减小;Sb不宜作为单独的第三组元加入,但与Ag、In、Ga一起加入时Sb能起到很好的固溶强化且有抑制Sn的相变的作用.通过最佳配比制成的Sn-Bi-X焊料,其熔点与Sn-37Pb接近,而且已不存在Bi的偏析,接近于实用.     

电子交易互信基石—OCSP协议浅析及应用

基于使用OCSP协议进行证书状态查询的实践,对OCSP协议语法及特点进行分析,为开发人员学习使用OCSP查询证书状态提供技术参考,也对OCSP应用现状及前景做了展望。     

基于FLUENT软件的活性石灰竖式预热器结构的模拟研究

由于预热器本体结构的多样化,为了研究分析各种结构形式的优劣,利用ANSYS FLUENT软件模拟计算预热器内部流场,在确定回转窑长度和转速的情况下,物料在预热器内部均匀预热可提高煅烧质量。均匀的热气流动速度是物料均匀预热的必要条件。由模拟结果可知,由于流体附壁的作用,全隔墙和半隔墙造成热气流速不均匀,仅分料拱结构中热气的速度均匀性最好。     

新型锡铋系无铅焊料的开发

在锡铋系焊料中加入微量元素,通过快速冷却制成新的焊料,并对其组织与性能进行了研究.结果表明:添加微量元素具有抑制铋的偏析和形成粗大片状晶体的作用,并能提高锡铋焊料的固溶度,固溶强化提高了焊料的力学性能,使其抗剪强度接近锡铅共晶焊料;快速冷却能明显改善焊料的微观组织,降低熔点,使其焊接性能和力学性能接近或优于传统的锡铅共晶焊料.     

差动电感式位移传感器调理电路设计

介绍了线性可变差变压器(LVDT)的组成和测量原理。通过对比和分析现有LVDT信号调理电路的特点,设计了一种基于AD698芯片的单芯片解决方案的调理电路。该电路采用比例输出,可有效提高调理电路的准确度和抗干扰能力。其输出采用电压隔离芯片ISO124,可实现隔离度达1500 V有效值电压的隔离,减少了不同系统间的传输干扰。设计了变送器输出模块,可通过选择电流输出方式提高长距离传输的可靠性。通过对电路的测试和分析,证明其满足使用单通道LVDT高精度测量的需求。该电路设计方便、准确度高、易于实现,具有很好的应用前景。     

新型硫酸钡阻垢剂的合成与性能评价

以马来酸酐(MA)、丙烯酸(AA)、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)和丙烯酸甲酯(MAC)为单体,采用水溶剂聚合法,合成了一种新型四元共聚物阻垢剂;研究了聚合条件对共聚物阻硫酸钡垢性能的影响,确定了最佳合成条件,单体摩尔比n(MA): n(AA): n(AMPS): n(MAC)=7: 6: 2: 4,引发剂...     

时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究

为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn与焊盘上的Cu生成一层厚度约为3μm的Cu6Sn5金属间化合物,使焊点的剪切强度由40 MPa升高到54 MPa.研究还发现,时效处理后的焊点在100℃下长时间放置,微观组织不再发生变化,说明时效处理提高了焊料基体的抗热性能,因此,可以将125℃/16 h的时效处理作为表面贴装生产工艺流程的一道必要工序,使Sn-Bi焊料真正满足实用要求.     

抗坏血酸处理对桃果实采后品质和保鲜效果的影响

以清水、0.1、l mmo儿和10 mmol/L浓度抗坏血酸渗透处理后的"北京14号"桃于室温(20±1)℃下贮藏,研究抗坏血酸对桃品质及保鲜效果的影响.贮藏期间测定桃果实的生理特性、物质成分和酶活性等的变化.结果表明,0.1 mm01]L抗坏血酸处理在延缓桃果实硬度的下降,延缓可溶性果胶含量的上升,抑制PPO和POD活性等方面效果最明显.