多孔硅制备方法新进展及在微传感器中的应用

对近几年国内外出现的几种多孔硅制备方法和装置．特别是电化学方法如旋转电解槽法、电偶电流法和双电解槽法进行了详细的介绍，并对它们各自的优缺点进行比较和分析，认为电化学刻蚀技术因为其特殊的优势，将在以后的发展中得到更广泛的应用。多孔硅由于其独特的物理、化学和光学性能及技术优势，已经在微传感器领域得到广泛的应用。     

车载式GSM-R场强测试系统的研究

本文根据铁路专用移动通信系统(GSM-R)的特点,在充分分析了高速运动环境下GSM-R场强测试要求的基础上,设计了车载式GSM-R场强测试系统。该系统采用DSP技术、应用VC语言,将EPSI场强测试接收机、GPS接收机、轮轴脉冲信号触发器、笔记本计算机与铁路轨道试验车构成一个系统,实现了移动式的连续的场强测试数据的处理功能。     

球形半导体技术

介绍了球形半导体技术的产生、发展、现状以及前景,分析了这项新技术与传统平面集成电路技术的区别,简要讨论了它在MEMS、医学这两个方向上的应用实例。球形半导体技术的核心思想是在直径1mm的单晶硅小球上制作集成电路和其他器件。这项新技术中包括单晶硅球制作、无接触工艺、球形光刻、3DVLSI设计和VLSI堆积五项关键技术。     

多孔硅及其在MEMS中的应用

具有不同孔径尺寸和孔隙率的多孔硅在不同的 MEMS中可作为功能结构层和牺牲层。简要介绍了多孔硅的结构和制备方法 ;与体微机械和表面微机械加工技术相比 ,多孔硅技术的优势被详细阐述 ;针对多孔硅材料的性质 ,讨论了多孔硅在不同领域的应用。     

蓝牙协议的体系结构及其应用

本文从蓝牙协议栈和蓝牙技术的应用与市场展望两方面着手对蓝牙技术进行介绍和分析。并在文章最后提出了几点亟待解决的问题。     

微机械加工技术在微传感器中的应用

随着微传感器的广泛应用，微机械加工技术被越来越多地应用于传感器的制造工艺中，从微机械加工技术的关键工艺入手，分别对体微机械加工技术和表面微机械加工技术加以介绍，并介绍了两种分别使用体微机械加工技术和表面微机械加工技术制造的微传感器。     

基于LMDS技术的宽带无线校园网的设计与实现

LMDS是一种宽带无线接入技术,该文在详细介绍LMDS技术的基础上提出了一种基于LMDS技术的宽带无线校园网的技术方案。