热电耦合微执行器温度分布的节点分析法

MEMS系统设计的节点分析法已经被成功地用于机械或机电耦合器件的仿真,但其无法用于热执行器中热-电耦合问题的分析仿真.本文提出一种通过傅里叶变换使用节点分析法动态分析仿真热执行器中热电耦合问题的方法,并建立了热执行器中基本单元--梁单元的热电耦合模型.这种模型的分析计算结果与有限元软件ANSYS吻合较好.     

基于多级维纳滤波的ESPRIT算法

因奇异值分解引入了庞大的计算量,子空间分解类的测向算法在工程中难以实现实时处理.多级维纳滤波(MSWF)算法,避免了奇异值分解运算,有效地减少了运算量.通过对多级维纳滤波算法进行改进,提出了一种信源数目的估计方法.与传统多级维纳滤波算法相比,该方法提高了测向精度.通过仿真证明了该算法的有效性.     

Bimorph结构微热执行器的节点分析方法

MEMS系统设计的节点分析法已成功应用于机电耦合器件的仿真，且已表明是一种简单实用的方法。本文在已有静态模型的基础上，通过对传热行为的分解以及引入等效质量，建立了Bimorph结构热执行器的动态节点模型。同时选取在电子行业得到普遍应用的电路仿真软件SPICE作为模型仿真平台，并将建立的节点分析模型应用于电路仿真平台。此模型数值实验证明，此方法和有限元分析软件ANSYS的仿真结果吻合较好，而且计算效率高，可在实际器件设计中作为参考。     

平面内运动热执行器的节点模型

本文提出了一种平面运动热执行器的热-电-机械耦合节点模型,此模型不仅可以仿真热执行器中随温度变化的热导率、电阻率和热膨胀率效应,而且可以仿真热执行器机械域的几何非线性效应,从而使用于仿真热执行器的行为的节点法模型实用化.ANSYS有限元仿真的结果证明此模型的不但精度较高,而且计算效率很高.     

基于辨识新算法的电子对抗系统干扰对消

收发同时的电子对抗系统常存在隔离问题,采用自适应滤波器对干扰耦合通路进行辨识,消除接收端耦合干扰,能够有效实现收发隔离.考虑到实际侦察接收机接收的雷达信号、接收机内部引入的噪声信号、发射机和接收机微波放大部分的非线性,因素严重影响自适应滤波器的性能.针对上述情况,给出一种平滑梯度估计的变步长最小均方(least mean square,LMS)算法.仿真结果表明,改进算法同传统变步长LMS算法相比具有相近的收敛速度,但在对抗接收机复杂信号环境上具有显著的优越性能.     

电热微执行器温度分布节点分析模型

针对如何使用具有集总性质的节点分析法仿真非集总的温度分布这一难点问题,本文以平面内运动的热执行器作为研究对象,依据不同坐标的空间温度分布之间相关性较强的特点,利用傅里叶变换使连续的空间温度分布问题集总化,建立了热执行器基本单元的温度分布节点分析法模型.所建立的模型节点数较少,结构清晰.同时为使之能够与控制电路及反馈电路协同仿真,本文还建立了热执行器基本单元的等效电路模型.为证实模型的有效性,本文使用该模型对三种常见的平面内运动热执行器加以分析,由ANSYS验证了其仿真结果的正确性.     

雷达对抗系统收发隔离技术研究

雷达对抗中电子干扰机发射的干扰信号会耦合到自身的侦察接收机,影响侦察系统的正常工作,为消除这一耦合干扰信号对侦察设备的影响必须采用一定的收发隔离技术。分析了传统收发隔离技术以及自适应的收发隔离新技术,引出空域和时域的两类实现方式,其中包括空域的相控阵干扰置零技术,时域的自适应回波抵消技术、基于系统辨识的干扰消除技术,对各方法进行了评述。     

奇偶阵元数均匀圆阵测向性能研究

均匀圆阵比起其他形状的阵列,更符合电子侦察测向接收机的应用需求。文中采用将均匀圆阵投影为随入射角变化的非均匀线阵的方式,分析了奇偶阵元数均匀圆阵中的波程差特点,给出了对应的半径选取公式,并提出采用信号矢量相关系数表示测向误差变化趋势的方法。分析了两种不同阵列中各向等效性、测向精度、相位模糊与对阵元位置误差敏感度等特点,通过仿真验证了推论与公式的有效性。在工程应用方面,文中结论对均匀圆阵布阵具有较高的参考价值。     

电热微执行器温度分布节点分析模型

针对如何使用具有集总性质的节点分析法仿真非集总的温度分布这一难点问题,本文以平面内运动的热执行器作为研究对象,依据不同坐标的空间温度分布之间相关性较强的特点,利用傅里叶变换使连续的空间温度分布问题集总化,建立了热执行器基本单元的温度分布节点分析法模型.所建立的模型节点数较少,结构清晰.同时为使之能够与控制电路及反馈电路协同仿真,本文还建立了热执行器基本单元的等效电路模型.为证实模型的有效性,本文使用该模型对三种常见的平面内运动热执行器加以分析,由ANSYS验证了其仿真结果的正确性.     

一种小型数字化测向设备的研究

介绍了小型数字化测向设备的研制目的和数字测向的技术优势,论述了大瞬时带宽数字化接收机的硬件、软件设计过程,并结合工程中实际遇到的问题做出相应的分析,提出解决方法。最后指出此类小型化设备的发展方向。