铜布线面临生产实际挑战

铜布线工艺 在集成电路布线中,铝被广泛使用,其布线工艺较为简单。1997年9月,IBM公司率先推出一种称为CMOS7S的新技术,该技术在集成电路设计中采用铜代替铝作为外部导电材料,使电路布线的尺寸更加微小,芯片处理逻辑运算的能力更强。     

高k栅极电介质材料与Si纳米晶体管(续)

从上述讨论可以看出，世界上许多的研究组直到眼下都在系统地研究高k的电荷捕获和由捕获所产生的特性，特别是在高电应力和高温条件下的测定，并且利用这些捕获的空间和能级分布来进行解释。这大大地加深了对于高k介电体电荷捕获问题的理解，但显然问题并没有完全解决，仍然需要继续工作。     

聚氨酯弹性体的电致伸缩效应

电致伸缩是指在外电场作用下电介质所产生的与场强二次方成正比的应变。近年来对聚氨酯电致伸缩性能的研究发现，聚氨酯弹性体综合了压电聚合物与传统的锆钛酸铅(PZT)压电陶瓷片的优点，具有很好的应用前景，本文简单介绍了聚氨酯的电致伸缩效应。     

Relaxation and Dielectric Characteristics of Zn Substituted Copper-gallate Ferrite

The dielectric permittivities(ε'&ε")and dielectric loss tangent(tan)are studied for the prepared samples CuFe2O4 and Cu1-xZnxGa0.1 Fe1.9 O4 spinel ferrites with (0.0≤x≤0.5)from room temperature up to 700K in the frequency range(102～105Hz).Dielectric anomaly at the transition temperature Tc is pronounced in the relations of dielectric permittivitties with temperature where,the obtained Tc is found to decrease linearly with increasing Zn concentration.The relation of tan with frequency at different temperatures shows relaxation spectra where the relaxation time and the maximum frequency of the hopping conduction mechanism are determined.The variation of(ε',ε"and tanδ)with frequency and temperature displays a strong dependence on both gallium and zinc concentrations.The results are explained in light of the cation-anion-cation and cation-cation interactions over the octahedral sites in the spinel structure.     

聚合物基复合薄膜的高温储能性能研究进展

聚合物薄膜电容器具有功率密度大、安全性高、绝缘性好等优点而被广泛应用在工程领域。近年来,随着新能源交通、清洁能源并网、油气开采等领域对具有优异高温储能特性的介电薄膜电容器需求日益增加,高温、高电场等极限条件下介质薄膜电容器的储能受到越来越多的关注,相关研究已成为电工材料领域的研究热点。该文总结近年来有关聚合物基复合薄膜的高温储能研究进展。首先,介绍决定电介质材料高温储能特性的关键参数,分析高温、高电场对相关参数的影响规律;其次,梳理基于不同空间层次设计的聚合物薄膜高温储能特性优化研究现状,从分子结构、微观结构、介观结构3个方面总结高温储能性能的调控方法;最后,对进一步提升聚合物薄膜的高温储能性能做出展望。     

微小电偶腐蚀电流的准确测定

为了更多地获得电偶腐蚀的信息并揭示其本质规律，提出了电偶腐蚀试验实时监测模型。通过选用不同设备对试样的电偶腐蚀微小电流的测量，结果发现：选用现成设备测量试样的电偶腐蚀微小电流时，测量电流波动非常大，噪声明显超过实际信号输入——电偶腐蚀电流。经自行开发研制的MCD01电偶腐蚀计可以准确的测量腐蚀电流，特别是微小电偶腐蚀电流。     

常压等离子体渗氮工艺的研究

利用介质阻挡放电原理，在自行研制的设备上进行了常压非平衡等离子体渗氮。研究表明，在等离子环境中，试样表面能迅速获得很深的渗层和白亮层，而电场外试样几乎无渗层。说明电场内气体电离率高，活性粒子浓度高。整个工艺过程操作简便，是一种很有发展前景的新工艺。     

高介电常数、低介电损耗聚合物复合电介质材料研究进展

高介电常数聚合物电介质材料作为当今信息功能材料的研究热点,具有实际的应用价值和前景。综述了聚合物基复合电介质材料的分类及优缺点,以及从材料微观结构设计和填料界面修饰出发(如三元杂化或设计核壳和三明治结构),来获得高介电常数、低介电损耗聚合物复合电介质材料的研究状况和应用前景,以期对高介电、低损耗聚合物基电介质材料有一个更直观全面的了解,进一步拓展该类材料在电气和生物工程领域的研究和应用。