陈蕴博院士赴河南安阳精密制造产业园现场考察

<正>不久前,机械科学研究总院先进制造技术研究中心副总工程师,中国循环经济协会精密成型与再制造专委会首席技术专家委员会主任陈蕴博院士一行赴苏氏精密制造技术股份有限公司安阳精密制造产业园基地进行现场考察。陈蕴博院士认真听取了该公司关于"苏氏集成精密成型技术"工艺研发生产的过程,以及该公司对基础工业领域技术发展方向的展望介绍,并参观了该公司近年来研发的上百种专利产品,陈院士对"苏氏集成精密成型技术"的成果尤其在军工领域的     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

皮江法炼镁与镁非金属功能材料生产的组合是节能、环保型先进工艺

前言Foreword皮江法炼镁是我国生产金属镁的主要方法,用这种方法来生产金属镁,虽然生产工艺简单,但能耗高、环境污染严重。在我国现阶段,用皮江法生产金属镁属于低水平的重复性建设,是限制发展的项目,尤其直接用燃煤作能源的皮江法镁厂是必须取缔与淘汰的。针对用固体矿物(白云石或菱镁矿)来开发镁非金属功能材料,我国科技部于2003年、2004年召开了专家会议、高层论坛会、招商引资会及国际镁质会议来促进我国镁非金属功能材料的发展。用固体矿物开发镁非金属功能材料,由于采用了二段加压碳酸化的先进工艺流程,不仅可处理和利用自身工艺流程…     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

金川公司综合技术实力跃居世界同行业前三位

近年来，随着自主创新步伐的加快，金川集团公司的采选冶关键工艺技术已达到国际先进水平，综合技术实力跃居世界同行业前三位。     

快速发展中的我国集成电路产业

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路…