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一、MSAP定义及技术特点1.定义:MSAP:Multi-Service Access Platform即多业务接入平台,以传统的SDH技术为基础,采用先进的GFP、VCAT和LCAS技术,融合以太网交换技术和ATM交换技术,实现TDM业务、以太网业务和ATM业务的综合传输。MSAP技术主要是定位于传输网接入层的技术,是传统SDH、MSTP、PDH、以太网等各种技术的统一结合。 相似文献
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大数据具有海量、多样和快速的特征,对传统技术提出了新的需求,数据存储与管理技术、计算技术和数据分析技术等都面临着重大变革。文章从大数据所具有的特征和技术挑战出发,介绍数据分析技术、计算技术和存储管理技术三个层面的发展脉络和趋势,指出国际上大数据技术创新的总体格局及其主要成因。 相似文献
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从高温超导材料技术、超导强电技术和超导弱电技术三个方面陈述了我国高温超导技术研究与发展现状,并列举了国内一些高温超导研究项目的进展情况及应用水平.对国家重大高温超导研究计划项目,超导材料技术、器件、组件和系统的性能指标,应用推广情况,产业规模,发展水平和发展趋势等进行了讨论和分析.对我国超导技术军、民用技术的市场潜力做了研究、评估和预测.针对国内外高温超导技术发展应用的水平差距,提出了对我国高温超导技术发展和应用的建议. 相似文献
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数字水印技术是一种重要的知识产权核(IP)保护技术,也是应用最广泛的IP核保护技术。介绍了常用的数字水印生成方法,分析了在FPGA设计的各个层面(软核、固核、硬核)的IP核数字水印技术。IP核保护数字水印技术可以分为附加保护技术、约束保护技术和检测技术,从附加和约束两个方面分析了水印嵌入技术,介绍了水印检测技术,分析了各种方法的原理和优缺点。从性能影响、资源开销、透明性、安全性、可信度等5个方面,对几种典型的水印技术进行评估比较,最后指出数字水印技术需要解决的问题和发展趋势。 相似文献
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纳米压印技术进展及应用 总被引:3,自引:1,他引:2
半导体加工几十年里一直采用光学光刻技术实现图形转移,最先进的浸润式光学光刻在45 nm节点已经形成产能,然而,由于光学光刻技术固有的限制,已难以满足半导体产业继续沿着摩尔定律快速发展.在下一代图形转移技术中,电子束直写、X射线曝光和纳米压印技术占有重要地位.其中纳米压印技术具有产量高、成本低和工艺简单的优点,是纳米尺寸电子器件的重要制作技术.介绍了传统纳米压印技术以及纳米压印技术的新进展,如热塑纳米压印技术、紫外固化纳米压印技术、微接触纳米压印技术、气压辅助纳米压印技术、激光辅助压印技术、静电辅助纳米压印技术、超声辅助纳米压印技术和滚轴式纳米压印技术等. 相似文献
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从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点,有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等,以便了解世界印制电路技术的发展动向。 相似文献
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随着深亚微米集成电路技术的发展,集成电路的规模越来越大,工作频率越来越高,并正朝着系统集成的方向发展,因而在模拟速度,模拟精度和可模拟的电路规模等各个方面对电路仿真技术提出了新的要求。近年来,各种新的电路仿真方法和仿真系统用相继脱颖百出,并将取代那些传统的,已经无法适应深亚微米技术发展的电路仿真器。 相似文献
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台达VFD全系列交频器均能够通过通讯进行参数的读写和控制,随着单片机功能的越来越强大,在嵌入控制中的应用更加的广泛。如何实现单片机和变频器之间的通讯是本文的介绍重点。同时本文给出了单片机和变频器通讯的硬件电路图和通讯源程序C51,有助于读者掌握台达变频器在嵌入式系统的通讯应用技术。 相似文献
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挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。 相似文献
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Performance optimization as per the desired specifications is a major requirement of analog and mixed signal circuit design process. Rapid scaling of the semiconductor technology demands efficient optimization techniques with minimal manual efforts. In this paper, a gradient based method for analog circuit optimization using adjoint network based sensitivity analysis is presented. The sensitivity of circuit response with respect to the different parameters is computed by using analog circuit and its adjoint transformation. The proposed method is applied to optimize performance of a two stage operational amplifier (OpAmp). Subsequently, the OpAmp circuit is simulated using Cadence Virtuoso for optimized parameters and the results are validated with post fabrication measurement results. 相似文献
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所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点. 相似文献
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给出了一个采用0.6um CMOS工艺设计的改进结构环形振荡器,电路由RC充放电回路、施密特单元以及反相延时单元组成,结构简单,工作频率受集成电路工艺参数影响小。该电路带有使能控制端,并且通过调节少量的外部元件可以改变电路的振荡频率,适用作各类中/低频数字集成电路中的时钟产生电路。分析了改进结构环形振荡器的工作原理,给出了Hspice软件环境下电路仿真方法。电路流片封装后的实际测试结果表明,用该结构的环形振荡器作为时钟产生电路,工作稳定,满足了系统工作要求。 相似文献