全文获取类型
收费全文 | 212篇 |
免费 | 10篇 |
国内免费 | 35篇 |
专业分类
电工技术 | 4篇 |
综合类 | 21篇 |
化学工业 | 9篇 |
金属工艺 | 41篇 |
机械仪表 | 7篇 |
建筑科学 | 3篇 |
矿业工程 | 2篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 16篇 |
石油天然气 | 3篇 |
无线电 | 42篇 |
一般工业技术 | 43篇 |
冶金工业 | 7篇 |
原子能技术 | 55篇 |
自动化技术 | 3篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 5篇 |
2022年 | 4篇 |
2021年 | 11篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 6篇 |
2018年 | 1篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 5篇 |
2014年 | 11篇 |
2013年 | 5篇 |
2012年 | 9篇 |
2011年 | 4篇 |
2010年 | 5篇 |
2009年 | 10篇 |
2008年 | 9篇 |
2007年 | 11篇 |
2006年 | 8篇 |
2005年 | 8篇 |
2004年 | 8篇 |
2003年 | 13篇 |
2002年 | 13篇 |
2001年 | 10篇 |
2000年 | 15篇 |
1999年 | 6篇 |
1998年 | 10篇 |
1997年 | 8篇 |
1996年 | 7篇 |
1995年 | 8篇 |
1994年 | 4篇 |
1993年 | 8篇 |
1992年 | 9篇 |
1991年 | 6篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 4篇 |
1988年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
排序方式: 共有257条查询结果,搜索用时 296 毫秒
1.
2.
利用透射镜研究了Cu-Zn-Al合金贝氏体α1相在相变过程中的精细结构变化,发现贝氏体的生长经历三个阶段:初生态、中间态和退化态。初生贝氏体内不含层错亚结构,α1依台阶机制长大到一定程度后,内部出现层错;随转变进一步进行,α1内的层错结构逐渐消失,发生“过退火”,最终向平衡相转变。 相似文献
3.
X70管线钢在役焊接局部脆化区的组织及精细结构 总被引:2,自引:0,他引:2
采用焊接热模拟试验研究了X70管线钢在役焊接粗晶区和临界粗晶区的显微组织及其精细结构,并和常规焊接进行了对比.结果表明,X70管线钢在役焊接粗晶区和临界粗晶区的组织在类别上与常规焊接相差不大,主要都是粒状贝氏体和贝氏体铁素体,不同的只是数量的多少和尺寸的大小.透射电镜下,在役焊接和常规焊接的粗晶区与临界粗晶区的主要形貌都是铁素体板条和分布在板条之间或板条基体上的岛状物,铁素体板条的亚结构都是高密度位错.在役焊接粗晶区和临界粗晶区的铁素体板条宽度都比常规焊接的要小,位错密度都比常规焊接的要高. 相似文献
4.
5.
6.
利用TEM考察了钢中贝氏体铁素体/奥氏体相界面台阶结构及奥氏体精细结构。用TEM温台发现在贝氏体增厚过程中新形成的贝氏体中存在奥氏体预存孪晶;在贝氏体铁素体/奥氏体相界面存在台阶结构,但台阶阶面可对应于母相奥氏体中孪晶面或层错面,表明台阶的阶面为共格的滑移界面。因而贝氏体铁素体/奥氏体相界面可通过界面台阶沿面缺陷进行保守滑移,贝氏体长大具有滑移切变特征。根据实验结果提出了贝氏体二次层错切变模型及组 相似文献
7.
8.
贝氏体相变机制的研究进展 总被引:4,自引:0,他引:4
简要地总结了清华大学贝氏体相变研究组在贝氏体相变领域的主要研究成果。包括以下方面 :①利用TEM、AFM、STM发现了钢及有色合金中的贝氏体超精细结构 ;②利用STM发现贝氏体表面浮突大多是由与超亚单元相对应的“帐篷型”小浮突群组成的 ;③利用TEM和STM证实了三维巨型台阶存在的普遍性和可动性 ;④发现钢中贝氏体碳化物在α/γ界面的γ侧形核并向奥氏体内生长 ;⑤概述了贝氏体的激发形核 台阶长大机制及其理论计算 ;⑥用前述相变机制解释了贝氏体的多层次复杂结构 ,以及上贝氏体、下贝氏体等不同形态的形成原因。 相似文献
9.
利用X射线吸收精细结构(XAFS)方法研究了机械合金化(Mechanical alloying,MA)方法制备的Cu-Sn二元金属合金在球磨过程中的结构变化。研究结果定量地表明,随着球磨时间的增加,Cu-Cu的键长逐渐变大,Cu第一近邻Cu-Cu配位数减小;Cu-Sn配位数逐渐增大,Cu与Sn的合金化程度和均匀性也随之增加。球磨4h后,Cu-Cu的配位数由Cu粉的12降低为7.4,键长由2.55A增加到2.63A;球磨12h后,Cu-Cu的配位数降低到6.4,Cu-Sn的配位数由O变到5.1,键长约为2.8A左右;球磨72h的结果与球磨12h的结果相近,说明Cu与Sn的互扩散过程基本达到平衡,形成组成近似于Cu6Sn5的非晶合金。 相似文献
10.