铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响

采用多种电化学实验手段及场发射扫描电子显微镜(FESEM)、激光共聚焦扫描显微镜(CLSM)等分析技术,结合活死细菌染色实验、点蚀坑深度分析等方法,以316L不锈钢为对比,研究了CrCoNi中熵合金在含铜绿假单胞菌培养基中的微生物腐蚀行为。结果表明:铜绿假单胞菌能够在CrCoNi中熵合金表面形成不均匀的生物被膜,从而降低开路电位,减小极化电阻和电荷转移电阻,增大腐蚀电流密度;铜绿假单胞菌生物被膜在一定程度上破坏了钝化膜,导致浸泡在含铜绿假单胞菌培养基中的CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(4.8μm)大于无菌培养基中CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(2.3μm)。与316L不锈钢相比,CrCoNi中熵合金的开路电位较高,腐蚀电流密度和腐蚀速率较小,钝化膜的修复能力较强,在含铜绿假单胞菌培养基中浸泡后的最大点蚀坑深度小于316L不锈钢(5.8μm)。     

薄片贝氏体微观组织形貌及其精细结构

利用透射电子显微镜研究了钢中贝氏体转变初期的微观组织形貌及精细结构。首次观察到贝氏体的薄片状形貌及｛１１１｝ｆ面缺陷。贝氏体具有应力应变促发形核特征，｛１１１｝ｆ面缺陷为母相奥氏体的塑性协调亚结构并可作为贝氏体铁素体／奥氏体的相界面。实验结果表明贝氏体初期转变可能具有滑移切变特征。     

钢中贝氏体长大方式的TEM研究

利用ＴＥＭ考察了钢中贝氏体铁素体／奥氏体相界面台阶结构及奥氏体精细结构。用ＴＥＭ温台发现在贝氏体增厚过程中新形成的贝氏体中存在奥氏体预存孪晶；在贝氏体铁素体／奥氏体相界面存在台阶结构，但台阶阶面可对应于母相奥氏体中孪晶面或层错面，表明台阶的阶面为共格的滑移界面。因而贝氏体铁素体／奥氏体相界面可通过界面台阶沿面缺陷进行保守滑移，贝氏体长大具有滑移切变特征。根据实验结果提出了贝氏体二次层错切变模型及组织形貌示意图。     

钢中贝氏体长大方式的TEM研究

利用ＴＥＭ考察了钢中贝氏体铁素体／奥氏体相界面台阶结构及奥氏体精细结构。用ＴＥＭ温台发现在贝氏体增厚过程中新形成的贝氏体中存在奥氏体预存孪晶；在贝氏体铁素体／奥氏体相界面存在台阶结构，但台阶阶面可对应于母相奥氏体中孪晶面或层错面，表明台阶的阶面为共格的滑移界面。因而贝氏体铁素体／奥氏体相界面可通过界面台阶沿面缺陷进行保守滑移，贝氏体长大具有滑移切变特征。根据实验结果提出了贝氏体二次层错切变模型及组     

W302和 S600热作模具钢激光熔凝及时效处理微观组织和性能研究

Ｗ３０２和Ｓ６００系由奥地利生产的“石禄”牌高韧性热作模具钢,主要用在工作条件苛刻的热挤压和锻造模具,失效形式多以磨损为主。采用常规表面处理加工费用高,质量不稳定,本文通过研究常规热处理态、激光熔凝态、高温时效态材料的微观组织、相组成、硬度,以及对比常规热处理态和激光熔凝态的磨损性能,揭示激光熔凝强化对材料强韧性能的影响机制。激光熔凝加工参数：功率２ｋＷ,光斑直径３．５ｍｍ,扫描速度１０～２０ｍｍ／ｓ,用氩气进行轴向和测吹保护,利用ＯＭ、ＳＥＭ、Ｄ／ｍａｘ－Ｂ型旋转阳极Ｘ射线衍射仪及Ｈ－８００Ｔ…     

金属镁热法生产生命周期评价研究

应用生命周期评价法(LCA)对内热法(Magnetherm工艺)和外热法(Pidgeon工艺)两种热法生产金属镁的能量消耗和环境负荷进行评价研究.通过定量分析,结果表明生产1t金属镁锭,Magnetherm工艺耗能仅为Pidgeon工艺耗能的1/3;热法生产金属镁中温室效应对环境负荷起主要影响;内热法(Magnetherm工艺)对环境的负荷明显低于外热法(Pidgeon工艺)对环境的负荷.     

薄片贝氏体微观组织形貌及其精细结构

利用透射电子显微镜研究了钢中贝氏体转变初期的微观组织形貌及精细结构。首镒观察到贝氏体的薄片状形貌及｛１１１｝ｆ面缺陷。工体具有应力应变促发形核特征,｛１１１｝ｆ面缺陷为母相奥氏休的塑性协调亚结构并可作为贝氏体铁素体／奥工体的相界面。     

激光熔覆铁基大厚度非晶合金表层的研究

利用激光熔覆制备了大厚度铁基非晶合金表层,非晶层厚度为0．74mm,表征非晶合金过冷液相区的△T（非晶转变温度及晶化温度之差）为67K。XRD、TEM与DSC分析表明表层为单相非晶。分析了非晶形成机制。     

β′Cu—Zn合金中温片状相α1位移相变的热力学分析

对β′Ｃｕ－Ｚｎ合金的中温片状相（α１）在母相溶质原子贫化的区成分位移相变机制进行了热力学分析，结果表明，相变驱动力随贫化区溶质成分的减小而增加，贫化至确定成分时驱动力可在整个相变温区为负值，因此，α１在贫化区的位移相变有热力学可能性。     

确定断裂表面晶体学取向的电子背散射衍射方法

利用扫描电镜中带多自由度的样品台和电子背散射衍射系统（EBSD）研究了断口的晶体学定向方法。对于镍拉伸变形后的沿晶断裂表面，利用EBSD确定了晶粒与样品坐标之间的晶体学取向关系，通过样品台倾转获得断裂面与样品之间的几何对应关系，从而定出样品沿晶断裂面主要的晶体学位向是{100}。