一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型

研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况.     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？     

注射模设计程序

叙述了注射模的设计过程及各个设计阶段应主要考虑的问题，以减少模具的返修次数，提高模具设计工作质量。同时，对刚刚步入注射模设计领域的技术人员具有一定的指导意义。     

柳海矿运输大巷返修工程深部软岩支护设计研究

通过现场调查、室内试验以及理论分析,柳海矿运输大巷支护现状进行分析研究,总结破坏原因。根据现场工程地质条件、岩石特性和破坏特点,确定软岩变形力学机制为高应力膨胀性软岩,并提出采用预留刚隙柔层支护技术进行支护。     

教你30秒识别返修硬盘

厂家在维修硬盘之后．会在盘面上做出相应的标识，这成了我们区别的重要标志，不过因为是用英语书写的，如果不注意可能会忽略过去。如图中的西数硬盘，在图中所示的圆圈里，日期后而有一个“R”字母，这证明圆圈标注的是返修的日期，而不是生产日期；     

贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

VLSI和PCB双层布线中的通孔最少化算法

本文提出了一个新的通孔最少化层分配的图模型．该模型克服了传统层分配算法对通孔度数和位置的限制，允许通孔自由地以任意度数和任何需要的位置出现．模型中还提出了通孔秩的概念，它比较能更精确地反映通孔的本质．在此基础上，本文将通孔最少化问题转化为图的最大割问题，并提出了一种启发式算法去求解图的最大割．算法已用Ｃ语言在ＳＵＮ工作站上实现．实验结果表明，算法十分有效且稳定．     

返修改焊设备在电子组装中的应用——MTB250AE的应用体会

本文叙述了MTB250AE的功能及其特点，强调了远修改焊设备在电子组装中的重要性，并且谈了实际应用中的体会。     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

SMD在LED显示屏单元板中的应用

针对LED室内点阵显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题，提出了采用SMD的解决方法，对两种封装形式的器件特点进行了比较，介绍了SMD在LED显示屏单元板中的具体应用；描述了SMD在LED显示屏领域中的发展趋势。