全文获取类型
收费全文 | 254篇 |
免费 | 20篇 |
国内免费 | 4篇 |
专业分类
电工技术 | 4篇 |
综合类 | 4篇 |
化学工业 | 4篇 |
金属工艺 | 25篇 |
机械仪表 | 24篇 |
能源动力 | 2篇 |
石油天然气 | 1篇 |
武器工业 | 2篇 |
无线电 | 195篇 |
一般工业技术 | 3篇 |
自动化技术 | 14篇 |
出版年
2022年 | 4篇 |
2021年 | 2篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 5篇 |
2018年 | 5篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 4篇 |
2015年 | 13篇 |
2014年 | 13篇 |
2013年 | 12篇 |
2012年 | 17篇 |
2011年 | 15篇 |
2010年 | 12篇 |
2009年 | 12篇 |
2008年 | 16篇 |
2007年 | 16篇 |
2006年 | 22篇 |
2005年 | 26篇 |
2004年 | 25篇 |
2003年 | 17篇 |
2002年 | 14篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 4篇 |
1999年 | 6篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 2篇 |
1988年 | 1篇 |
排序方式: 共有278条查询结果,搜索用时 234 毫秒
1.
本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。 相似文献
2.
胡志勇 《电子工业专用设备》2003,32(3):83-86
叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。 相似文献
3.
介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景. 相似文献
4.
5.
点模式匹配是视觉测量中的一种新方法;针对贴片机生产中BGA芯片的图像识别对中问题,系统地介绍了BGA的视觉检测任务,提出了基于点模式匹配的快速定位算法;该算法针对BGA焊球分布特点,对传统点模式匹配算法进行优化,大大减少了运算量;现场实际运行结果表明该算法的速度和精度都能满足实际生产的需要,并具有较强的鲁棒性。 相似文献
6.
边界扫描在PCB缺陷测试中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
硬件系统的规模越来越大,复杂程度越来越高,对其进行测试也越来越困难,边界扫描技术很好地解决了传统测试的不足。通过分析边界扫描技术在PCB缺陷测试中的应用原理,提出了一种可以广泛应用、低廉高效的边界扫描测试方法-PPT,实现对系统级、PCB级和芯片级集成电路进行边界扫描测试的功能。 相似文献
7.
An effective disaster response requires rapid coordination of existing resources, which can be considered a resource optimization problem. Genetic algorithms (GAs) have been proven effective for solving optimization problems in various fields. However, GAs essentially use generation succession to search for optimal solutions. Therefore, their use of reproduction, crossover, and mutation operations may exclude optimal chromosomes during generation succession and prevent full use of previous search experience. Meanwhile, premature convergence caused by inadequate diversity of chromosome populations limits the search to a local optimum. Genetic algorithms also incur high computational costs. The biological-based GAs (BGAs) proposed in this study address these problems by including mechanisms for elite reserve areas, nonlinear fitness value conversion, and migration. This study performed experimental simulations to compare BGAs with immune algorithms (IAs) and GAs in terms of effectiveness for allocating disaster refuge site staff and for planning relief supply distribution. The simulation results show that, compared to other methods, BGAs can compute optimal solutions faster. Therefore, they provide a more useful reference when performing the decision-making needed to solve disaster response resource optimization problems. 相似文献
8.
9.
通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响. 相似文献
10.
为了实现对BGA焊球的自动检测,建立了自动视觉检测系统。对系统所采用的焊球特征进行提取及缺陷识别,基于高斯混合模型的分类器对检测算法进行研究。根据焊球的形状和尺寸特征设计了焊球缺陷识别和分类算法,并以锡多、锡少和毛刺缺陷为例,分析典型缺陷的识别算法。以焊球形状的圆度和特征区域的面积等特征参数为评价标准,构建二维特征空间。在二维特征空间线性组合的基础上,构建基于高斯混合模型的分类器。构建了训练样本集,并对该分类器进行训练,根据训练结果并结合应用实际修正了模型,并采用测试集对该分类器进行测试验证。实验结果表明,焊球缺陷检测算法的准确度为97.06%,漏判率为0%,检测可靠度为100%。该视觉检测系统满足了工程运用中对识别准确度、稳定性、可靠性等方面的要求。 相似文献