浅谈4K IP转播系统的设计原则

广电行业正在从高清向超高清推进,带来的不只是分辨率的提升,还有因高动态宽色域带来的10倍的数据传输带宽增长,同时还将面临基带向IP的迭代,本文以重庆广播电视集团(总台)的4K超高清转播系统为例,从总体需求、技术回顾、设计框架等几个方面进行了阐述与分享。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

基于SDN的IP网络与光网络协同编排系统

针对IP网络与光网络缺乏协同管控机制的问题,文章在分析IP网与光网络各自特性的基础上,以SDN(软件定义网络)技术为抓手,设计出基于SDN的IP网络与光网络协同编排系统,以IP网络SDN控制器负责全局信息的收集与处理、网络策略的制定与下发,光网络SDN控制器负责提供光网络信息并通过预配置方法实现快速建路,同时阐述说明协同编排系统各模块的功能和交互方式。以协同编排系统为基础,提出通过灵活设定预配置光路实现业务路径快速开通的方法。     

倍福推出采用锌合金压铸外壳的紧凑型I／O端子盒

随着全新的采用锌合金压铸外壳的ERxxxx系列的推出，EtherCAT端子盒系统得到了进一步完善。锌合金压铸外壳使得IP67端子盒具有极高的鲁棒性，使得它们可以在极其恶劣的工业和工艺环境中使用。由于ER系列采用全封闭设计和金属表面，非常适合用于需要提高负载能力和耐久性的应用场合。ER系列是现有的采用塑料和不锈钢外壳的型...     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

西门子IPTV方案在上海进行商用测试

近日,朗讯科技公司与英国电信集团(BT)签署合同,为 21CN网络部署全新的IP网络核心的创新技术。根据合同,朗讯将帮助英国电信部署一条效率更高的核心网,通过MPLS核心为客户提供范围广泛、功能丰富的业务,包括语音、宽带、以太     

北电网络唱响2006年都灵冬奥会

自20世纪90年代以来,在网络融合、业务融合的发展趋势下,VoIP技术领域十分活跃,技术发展很快,成为电信界和互联网界共同关注的热点领域。IP电话(VoIP)泛指利用IP网络协议,通过IP 网络提供或通过PSTN网络和IP网络共同提供的一种电话业务。目前,VoIP技术标准体系还在不断发展之中,尤其是电信领域的IMS体系和互联网领域的P2P技术为VoIP研究带来了新的活力,必将对 VoIP的技术发展产生重要影响。在技术标准快速发展的情况下,VoIP业务的实现方式多种多样,各种解决方案层出不穷,市场竞争十分激烈。北电网络基于自己一个多世纪来的通信经验和对VoIP技术的独到理解,推出了自己的VoIP解决方案,并在众多厂家中脱颖而出,成为第20届都灵冬奥会的语音通信服务提供商,成功地为这一全球瞩目的体坛盛会提供了可靠和安全的语音通信服务。北电网络的成功经验为国内运营商、通信设备制造商提供了参考,对于VoIP技术发展和市场繁荣具有积极意义。