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1.
崩角问题分析探讨
苏新越
慕向辉
蔺兴江
何文海
《中国集成电路》
2009,18(11):69-72,82
在集成电路封装过程中,L(T)QFP/PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现了崩角的几种现象,对出现的原因进行了分析,并提出了通过改善模具的凸凹模结构、改善框架冲切方向(反冲、胶体支撑)、优化塑封料特性、改进塑封模具等都可不同程度的改善崩角。综合考虑方案的可行性、经济性、方便性诸因素,选择最优化的途径,使解决崩角问题达到最佳效果。
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