全文获取类型
收费全文 | 714篇 |
免费 | 40篇 |
国内免费 | 33篇 |
专业分类
电工技术 | 20篇 |
综合类 | 18篇 |
化学工业 | 38篇 |
金属工艺 | 42篇 |
机械仪表 | 55篇 |
建筑科学 | 8篇 |
矿业工程 | 4篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 20篇 |
水利工程 | 2篇 |
石油天然气 | 4篇 |
武器工业 | 2篇 |
无线电 | 486篇 |
一般工业技术 | 34篇 |
冶金工业 | 5篇 |
原子能技术 | 2篇 |
自动化技术 | 46篇 |
出版年
2024年 | 5篇 |
2023年 | 36篇 |
2022年 | 14篇 |
2021年 | 41篇 |
2020年 | 13篇 |
2019年 | 29篇 |
2018年 | 13篇 |
2017年 | 21篇 |
2016年 | 13篇 |
2015年 | 40篇 |
2014年 | 64篇 |
2013年 | 36篇 |
2012年 | 62篇 |
2011年 | 38篇 |
2010年 | 28篇 |
2009年 | 38篇 |
2008年 | 48篇 |
2007年 | 31篇 |
2006年 | 34篇 |
2005年 | 33篇 |
2004年 | 31篇 |
2003年 | 31篇 |
2002年 | 19篇 |
2001年 | 14篇 |
2000年 | 14篇 |
1999年 | 4篇 |
1998年 | 9篇 |
1997年 | 12篇 |
1996年 | 3篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 1篇 |
1992年 | 2篇 |
1990年 | 3篇 |
1989年 | 4篇 |
排序方式: 共有787条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况. 相似文献
2.
《现代表面贴装资讯》2006,5(6):65-66
问题1:PCB为双面板,有很多通孔,直径0.5MM,贴片回流后B面透锡、形成锡点,再次印刷锡厚连锡,QFP、CN短路,只能用双面锡膏工艺制程,该如何克服? 相似文献
3.
朱晓东 《现代表面贴装资讯》2008,(4)
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑,所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔,造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走,不能形成有效焊点,即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊,但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的,现有某公司实际案例情况说明如下: 相似文献
4.
5.
SMD在LED显示屏单元板中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
针对LED室内点阵显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题,提出了采用SMD的解决方法,对两种封装形式的器件特点进行了比较,介绍了SMD在LED显示屏单元板中的具体应用;描述了SMD在LED显示屏领域中的发展趋势。 相似文献
6.
7.
半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件,涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作,而对于特定使用性能的芯片,分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段,介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法,通过电性能测试及电路板的测试分析,缩小失效发生的功能区域,用I-U曲线测试确定失效的重现方法,最后使用光诱导电阻变化技术(OBIRCH)进行失效的定位,结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束(Plasma FIB)微切,用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌,确定失效原因为金属层连接通孔烧融,通孔熔断与造成芯片失效的机理一致,从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。 相似文献
8.
9.
10.
《有色金属再生与利用》2006,(3):53-53
这种工艺方法及其生产装置,特别适合于铝灰的回收处理。其特征在于将熔融的非铁金属灰浇入一个下部带有通孔的模具内,对模具内的非铁金属灰进行挤压,从通孔中流出的非铁金属熔液进行收集,浇注在模具上制成成品。该装置主要有上下两个模具构成,上模具与下模具的弧度相同,上模具可以无空隙装在下模具内。本发明的目的主要是为了解决对非铁金属灰的回收率低、污染环境等方面存在的问题。 相似文献