在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

从PZT体系看无铅压电陶瓷的可能应用

总结了主要以(Bi0.5Na0.5)TiO3和NaNbO3为基的无铅压电陶瓷的性能，以Pb(Ti，Zr)TiO3基二元系、三元系压电陶瓷的性能与应用为参考，分析了无铅压电陶瓷可能的器件应用。此外，还对拓宽无铅压电陶瓷应用需要改进的性能提出了建议。     

MgO在含铅PTCR陶瓷中的作用

研究了ＭｇＯ加入到含铅ＰＴＣＲ陶瓷中的作用。用碱土金属Ｍｇ２＋对（Ｂａ，Ｐｂ）ＴｉＯ３掺杂，在１２４０～１３００℃空气中烧结，获得工艺性能良好，烧结温度较低，电性能优良的ＰＴＣＲ陶瓷材料。试验结果表明：ＭｇＯ的加入降低了含铅ＰＴＣＲ陶瓷的烧结温度，抑制了ＰｂＯ的挥发。     

重金属(以铅计)含量测定方法的改进

探讨了用硫化钠-丙三醇溶液代替饱和硫化氢水溶液进行重金属(以铅计)测定的分析方法。此法简单、快速,并在实际应用中取得了满意的结果。     

Low-cycle fatigue properties of eutectic solders at high temperatures

This paper details the deformation mechanism and low‐cycle fatigue life of eutectic solder alloys at high temperature (around 0.8T_m). Grain boundary sliding generally nucleates a wedge‐type cavity that reduces the low‐cycle fatigue life of metals. In this study, grain boundary sliding has promoted intergranular failure contributing to the reduction in fatigue life of Sn–Ag–Cu alloy. However, grain boundary sliding has exerted no deleterious effects on fatigue resistance of eutectic Pb–Sn and Bi–Sn alloys. The phase boundary sliding with very fine microstructure induces exceptional ductility in these alloys leading to superior low‐cycle fatigue endurance for theses eutectic Pb–Sn and Bi–Sn alloys.     

狗经氡子体暴露后血、毛中~(210)Pb 和~(210)Po 含量的动态变化

本文叙述了实验狗经氡子体暴露后血、毛中~(210)Po、~(210)Pb 含量、~(210)po/~(210)Pb 比率及血中~(210)Po,~(210)Pb 排出的动态变化。     

Pb/Sn凸剪切性能研究

在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂.通过对倒装焊后Pb/Sn凸点剪切强度的测量及对剪切后断口的分析,发现破坏主要发生在凸点下金属(UBM)层内部或UBM与Al焊盘之间,平均剪切强度受凸点尺寸影响很小,范围在21～24MPa。     

进一步降低钼精矿中铜、铅含量的生产实践

分析了钼精矿Cu、Pb含量高的主要原因 ,通过实施一系列措施 ,达到了降低钼精矿中Cu、Pb含量的目的     

复合钙钛矿Pb（Fe1／2Nb1／2）O3的弛豫特性

制备了纯钙钛矿相Ｐｂ（Ｆｅ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３（ＰＦＮ）陶瓷，研究其介电性能表明，ＰＦＮ陶瓷无论退火与否都存在弥散性相变（ＤＰＴ）现象，未退火试样εｍａｘ对应的温度Ｔｍ不随测量频率变化，退火试样的Ｔｍ随频率变化，即表现出Ｔｍ频率色散现象，结合ＸＲＤ分析，指出ＰＦＮ应属弛豫铁电体。