GH4169合金低压涡轮机匣异形环锻件胀形工艺

为了解决低压涡轮机匣异形环锻件轧制成形精度低、余量大、材料利用率低、周期长等问题,采用数值模拟与工艺试验试制相结合的方法,研究了GH4169合金低压涡轮机匣异形环锻件胀形工艺。模拟研究阐明了胀形变形量对低压涡轮机匣轧制成形锻件的应力、应变、温度分布及均匀性的影响规律,综合考虑建议胀形变形量取1.5%较为合理;胀形过程的工艺试制研究表明,通过胀形工艺对轧制成形的GH4169合金低压涡轮机匣异形环锻件进行整形,可显著降低锻件的椭圆度、提高锻件的尺寸精度,减小锻件余量并提高余量均匀性,提高材料利用率,同时可有效提高锻件的力学性能及其均匀性。锻件余量均匀性的提高也可有效减小低压涡轮机匣零件的机加工变形。     

NNI-1型C_5/C_6烷烃异构化催化剂长周期运行分析及建议

中国石化海南炼油化工有限公司0.2 Mt/a C5/C6烷烃异构化装置以连续重整装置的拔头油为原料,使用NNI-1催化剂,采用一次通过流程,不设脱异戊烷塔和稳定塔,经设在连续重整装置内的脱丁烷塔稳定处理后作为汽油调合组分。该装置于2006年9月开工投产,截至2015年3月已连续运行3个周期。长周期运行分析结果表明:前两个周期中NNI-1催化剂具有较高的异构化活性及选择性,C5异构化率为60%左右,C6异构化率为80%左右,C6选择性为15%左右,产品辛烷值基本达到技术指标要求(RON≥78);而在第三周期运行中,催化剂积炭增加等原因导致其异构化活性及选择性降低,异构化产品辛烷值提升能力呈现逐步衰减的趋势,提高反应苛刻度已不能弥补催化剂活性下降造成的产品辛烷值降低。为保证装置长周期运行,建议择机停工对催化剂进行再生,或是直接换用与装置原料性质匹配的异构化催化剂。     

齿轮加工中的磨齿修形方法的研究

齿轮作为各类机械传动系统的核心,在工作过程中的稳定性和可靠性直接决定着机械设备运行的可靠性和安全性。因此,针对机械设备对传动精度和寿命要求的不断提升,提出了一种新的磨齿修形方法。运用该方法,极大地提升了齿轮的齿形精度,能够显著降低在啮合过程中的齿顶边缘接触现象,降低振动冲击,提升齿轮的使用寿命。     

煤巷快速掘进工艺系统的研究

详述了巷道快速掘进的影响因素,利用FLAC3D数值模拟软件分析了“S”形切割工艺和螺旋线切割工艺下巷道围岩的稳定性。研究结果表明:“S”形切割轨迹下巷道顶板以及两帮受力稳定,便于巷道的维护,可实现快速掘进的目的。     

单片机应用系统综合实验装置的设计

单片机原理与应用作为电子技术类学科中的必修课程具有很强实践性,要求学生掌握实际应用能力,为此研制了基于单片机系统通信为基础的实验板,依据单片机应用系统特点,可完成SPI、I^2C、UART串行通信以及并行总线方式通信。实验板有利于学生更好地了解和掌握单片机应用系统设计的方法,有利于学生进行自主设计和内容拓展。做到培养学生的学习能力、提高学生的学习兴趣、发挥学生的创造性。     

基于STC12C5A60S2自动太阳能跟踪器的设计

在此阐述了利用光敏电阻寻找直射太阳的原理,以STC12C5A60S2为控制核心,设计了一种自动太阳能跟踪器。太阳照射情况通过太阳能电池板4边上的4个光敏电阻测得,经过放大后输送到单片机,在单片机内由软件进行分析计算,得出电池板需要偏移的方向和角度,最后通过2个伺服电机对电池板左右和上下偏移进行控制,从而提高了转化效率。     

脱硫脱硝制酸废水中S的形态及其去除研究

活性炭烟气脱硫技术在烧结厂得到了广泛应用。在活性炭的高温再生过程中,会形成单质S。单质S被洗涤时,会形成S胶体进入制酸废水。S胶体因具有强粘结性,若不去除,易导致设备堵塞。因此,需系统分析单质S的形态特征,并开发针对性的去除技术。本文采用Raman、FTIR等方法分析单质S的形态,利用浊度法分析S在废水中的变化特征。基于电荷中和的原理,利用S胶体与废旧活性炭粉的复合实现快速分离,S胶体去除率可达99%以上。新方法的应用避免了S胶体进入废水处理系统和后续制酸系统,且分离后的活性炭粉复合物可返烧结做燃料使用。     

SiO2/C复合微球的制备及其脱除水体中Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的动力学和热力学

首先,将Stober法制备出的SiO2活性微球分散到抗坏血酸(VC)水溶液中,通过水热碳化法成功制备出了SiO2/C复合微球.采用XRD、SEM、TEM和BET等手段对产物的结构、形貌和比表面积进行了分析.然后,以Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)为目标污染物,对比研究了SiO2和SiO2/C对水体中上述两种金属离子的脱除效果.结果表明,SiO2和SiO2/C对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的吸附动力学满足准一阶动力学方程,吸附热力学过程符合Langmuir模型,但SiO2/C复合微球对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的去除量较高,且具有较好再生性能,经过6次循环使用后,对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的去除率仍高达95％和93％.     

基于单片机的指纹签到

本文在原有学习程序的基础上给出了可以再重新开机的情况下正常使用签到机的方法,这种方法可以使数据写入FLASH中,在开机的时候读出来以防止新数据覆盖旧数据,并且详细介绍了软件中的写记事本和读记事本。