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1.
在滑轮用铸钢板上化学镀Ni-B合金薄膜,并研究了硼氢化钠的质量浓度对化学镀Ni-B合金薄膜性能的影响。结果表明:适当增加硼氢化钠的质量浓度,有利于增大化学镀Ni-B合金薄膜的厚度及硼的质量分数,从而提高化学镀Ni-B合金薄膜的硬度。当硼氢化钠的质量浓度大于1.2 g/L时,硼氢化钠的水解速率加快及剧烈的析氢反应,导致化学镀Ni-B合金薄膜的厚度及硬度有所降低。当硼氢化钠的质量浓度为1.2 g/L时,化学镀Ni-B合金薄膜表面"胞状"颗粒均匀、致密,摩擦因数和磨损率最低,具有最佳的耐磨性。 相似文献
2.
3.
4.
玻璃微珠的表面化学镀银及红外辐射性能研究 总被引:6,自引:1,他引:5
采用化学镀方法在玻璃微珠表面镀银,考察了预处理条件、反应温度和反应时间等因素对玻璃微珠表面镀银的影响,并通过扫描电镜和X-射线衍射分析仪,对镀银后玻璃微珠的表面形貌和结构进行了观察和表征。将镀银玻璃微珠用于涂料中,考察了玻璃微珠在涂料中的应用及其红外辐射率的变化,探讨了化学镀条件对涂料红外辐射率的影响,结果表明,在控制反应温度和浓度的条件下,可使镀银玻璃微珠的红外辐射率由原来的1.02降为0.70,将其应用于涂料后,涂层的红外辐射率为0.80。 相似文献
5.
镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法 总被引:1,自引:1,他引:0
随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。 相似文献
6.
7.
采用X射线衍射分析技术,研究了脉冲化学镀非晶态Ni-P合金的原子分布和函数,得出其短程有序原子集团的尺度为0.754nm,约为熔体激冷法获得的非晶态Ni-P合金短程有序畴的1/2。并利用脉冲化学沉积非晶态合金的微机制择这一结果进行了解释。 相似文献
8.
9.
10.
M. Saaoudi E. Chassaing M. Cherkaoui M. Ebntouhami 《Journal of Applied Electrochemistry》2002,32(12):1331-1336
Electroless NiP films, with 12 to 16 wt % P, were deposited from a moderately acid solution. Thermogravimetric analysis indicates the presence of occluded hydrogen in the layers, which desorbs upon heating. The amount of incorporated hydrogen decreases when the pH of the solution or the nickel sulfate concentration is increased; by contrast it increases with hypophosphite concentration. Cyclic voltammetry, using an electrochemical quartz crystal microbalance, confirms the existence of parasitic reactions, namely the reduction of protons of the solvent during the cathodic process and oxidation of hydrogen during the dissolution of the layers. This behaviour is in qualitative agreement with the proposed reaction scheme. 相似文献